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CTIMES / 東台精機
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
3D列印技术添助力 共创医材产业新荣景 (2016.09.21)
根据国际调研组织Business Monitor International（BMI）统计，2015年全球医疗器材市场规模为3,239亿美元，2018年更上看3,825亿美元，其中2015年全球人工关节市场规模达154亿美元，产值持续攀升
从3C跨足工业4.0应用 (2016.04.07)
随着苹果公司最新公布财报退烧，未来无论将续往穿戴装置、虚拟/扩增实境(VR/AR)装置发展，以维持一定的毛利率；或推出中低阶产品饮鸩止渴，都将对未来台湾供应链上下游厂商进一步砍单、降价，让台厂必须加速转型避险
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