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Fairchild在中国大陆获得电源产品创新奖 (2012.06.08)
快捷半导体 (Fairchild) 在中国大陆主要电子设计媒体《电子产品世界》杂志主办的电源技术及产品奖中，赢得年度创新产品奖。
快捷半导体具有功率因子校正(PFC)的FL7701智能型非隔离型降压LED驱动器在竞争非常激烈的LED驱动器类别中，赢得年度最佳创新产品奖 |
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Fairchild增强型重启定时器 (2012.05.29)
快捷半导体公司(Fairchild)新近扩展重新启动定时器(Reset Timer)产品系列，能够为可携式设备的「锁定」问题提供更佳的解决方案。重启定时器在按键按下和系统重新启动之间提供延迟设定，从而防止意外重新启动 |
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快捷半导体P信道PowerTrench WL-CSP MOSFET (2012.05.17)
快捷半导体(Fairchild)日前开发出FDZ661PZ和FDZ663P P信道、1.5V专用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET组件。
这些组件采用最新的「微间距」(fine pitch)薄型WL-CSP封装制程，大大缩小电路板空间和RDS(ON)，同时在微小尺寸的封装中提供出色的散热特性 |
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Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非对称双MOSFET (2012.05.16)
快捷半导体公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N信道模块 FDPC8011S，协助设计人员应付这一系统挑战。
FDPC8011S专为开关频率更高的应用而开发，在一个采用全Clip封装内整合1.4mΩ SyncFETTM 技术和一个5.4mΩ控制MOSFET、低质量因子的N信道MOSFET，有助于减少同步降压应用中的电容数量，同时缩小电感尺寸 |
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FAIRCHILD新型闸极驱动光耦合器 (2012.05.15)
快捷半导体(Fairchild)开发出一款输出电流为2.5A的先进闸极驱动光耦合器产品FOD8320。
FOD8320光耦合器使用快捷半导体Optoplanar封装技术和优化的IC设计，具有可靠的高绝缘电压及高抗噪声性能 |
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快捷半导体智能型高侧开关为设计人员提供可靠的解决方案 (2012.05.11)
快捷半导体公司(Fairchild)日前开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能型高侧开关系列。该系列组件为离散式MOSFET设计提供替代方案，整合了保护和诊断功能，以减少组件数量，简化印刷线路板设计，同时提高系统的可靠性 |
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Power Integrations被裁定侵害快捷半导体专利权 (2012.05.10)
在美国德拉瓦州地方法院陪审团裁决Power Integrations侵犯快捷半导体关于一次侧调节技术之美国专利权后数天，快捷半导体(Fairchild)在五月一日(美国时间)再次针对Power Integrations发动新一波美国专利侵权诉讼 |
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Fairchild PowerTrench达到最佳功率密度并节省线路板空间 (2012.05.02)
快捷半导体(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。
FDMC8010采用快捷半导体的PowerTrench技术，非常适合要求在小空间内提供最低RDS(ON) 的应用，包括高性能DC-DC降压转换器、负载点(POL)、高效率负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)及ORing功能 |
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Fairchild荣获EMS供货商WKKR颁发奖项 (2012.05.02)
快捷半导体 (Fairchild) 日前宣布，荣获王氏港建科技 (WKKT) 颁发供货商奖。王氏港建科技总部设于香港，是全球性电子制造服务(EMS)企业，而快捷半导体一直为该公司提供品种繁多的产品 |
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Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22)
快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间，同时提高效率，以期满足新的能源标准要求 |
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Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299) |
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Fairchild音频放大器强化音色和延长电池寿命 (2012.04.19)
快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，开发出带有整合式升压稳压器和电池自动增益控制(AGC)功能的FAB3103 2.3W Class-D音频放大器。
FAB3103适用于手机、智能型手机、平板计算机以及可携式媒体播放器，它整合了升压稳压器，可以使用3.6V锂离子电池提供2.5V至5.2V电源电压范围的高功率音频输出 |
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Fairchild让小型扬声器更响亮清晰 (2012.04.19)
快捷半导体(Fairchild)日前宣布，开发出带有Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，协助智能型手机和可携式媒体播放器等行动产品的设计人员提供更佳音质 |
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
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Fairchild推出汽车闸极驱动器IC (2012.04.11)
快捷半导体(Fairchild)日前宣布，开发出高电流高侧闸极驱动器IC产品FAN7171和高电流高侧与低侧闸极驱动器IC产品FAN7190。
FAN7171和FAN7190是快捷半导体汽车高压IC(HVIC)闸极驱动器系列的成员，适合电动与油电混合DC-DC电源和功率逆变器、柴油和汽油喷射器及汽门，以及MOSFET和IGBT高侧驱动器应用 |
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快捷半导体推出高效率高功率降压转换器 (2012.03.30)
快捷半导体(Fairchild)昨日宣布，开发出一种用于手机和平板计算机射频部分的电源管理产品。
作为正在进行的可携式产品发展计划的一部分，快捷半导体与客户密切合作，开发出FAN5904组件，这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3 |
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实现更佳睡眠质量的创新型无刷DC马达设计 (2012.03.29)
随着以消费者为主导且对性能更高、用户体验更出色的电子设备的需求不断增长，高能效技术继续在各个行业及应用领域推动电气标准和设计的改进。
例如，运动控制是目前众多家用电器的一项关键需求，如烘干机、洗衣机、冰箱、空调和各种厨房器具 |
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快捷半导体场截止IGBT技术提高功率转换应用 (2012.03.29)
快捷半导体(Fairchild) 日前宣布，开发出一系列针对光电逆变器应用的650V IGBT产品，协助设计人员应对这一产业挑战。
快捷半导体公司的场截止IGBT技术能够让设计人员开发出具有更高输入电压的高可靠系统设计，同时提供具有低导通损耗和开关损耗的最佳性能 |
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快捷半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器 (2012.03.27)
快捷半导体(Fairchild) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源变压器，以及包括IP监控相机在内的以太网络供电(PoE)装置等空间有限的系统需求而设计 |
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快捷半导体为Ultrabook应用设计提供更薄的解决方案 (2012.03.22)
Ultrabook设备和笔记本电脑等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战，以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此，快捷半导体(Fairchild)昨日宣布，提供第二代XS DrMOS系列FDMF6708N，这是经全面优化的小型整合式MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案，适用于高电流、高频率的同步降压DC-DC应用 |
