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Digital Pusan Card采用飞利浦半导体MIFARE PRO (2000.10.11) 飞利浦半导体日前宣布,在韩国浦山市一个主要的多功能智慧卡计划中的Digital Pusan Card采用了飞利浦的MIFARE(r) PRO双介面晶片,这项计划将延伸目前已经采用开放式MIFARE(r)架构平台,相当成功的大众运输应用,作为第一个能够支援由各种范畴服务供应商所需的接触与免接触应用,将成为把应用拓展到真正多功能卡上的重要里程碑 |
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飞利浦偏向IC缺货 意法收渔翁之利 (2000.08.21) 由于飞利浦(Philips)监视器偏向IC持续缺货,使得其主要对手意法半导体有机会凭借9113和9112两颗偏向IC新产品,趁此空档重新收复部份市场占有率。由于飞利浦至今仍未解决产能上的问题 |
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监视器水平偏向IC供货吃紧 (2000.08.14) 监视器中所需的水平偏向IC随着市场需求逐渐进入旺季,供货情况有愈形紧张的趋势。由于大多数厂商几乎只能掌控8到9成的货源,因此势必将对旺季的监视器出货情况造成影响 |
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华邦深耕平面显示器驱动IC有成 (2000.06.14) 由于电脑与通讯对平面显示器的强列需求,且高压制程晶圆的产能受限,因而造成平面显示器应用之驱动IC严重短缺;华邦早已预知市场的需求,因此在产品方面预作了准备 |
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IC驱动电激投光组件精迈研发成功 (2000.06.12) 针对液晶显示器背光模块应用需求,精迈科技日前成功开发出IC驱动电激发光组件,提供STN-LCD背光源的应用;目前精迈科技除积极寻求与国内STN-LCD厂商合作外,并将办理增资以加速扩建新生产线 |
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稳懋将建6吋砷化镓晶圆代工厂 (2000.06.08) 全球首座6吋砷化镓晶圆代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体将在华亚科技园区兴建6吋砷化镓之专业代工厂,该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以6吋晶圆生产砷化镓芯片技术的厂商,预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯芯片制造技术与国际大厂间的距离,并将使我国晶圆代工产业朝向高频率通讯芯片领域推进 |
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网住LCD驱动IC发展契机——积极构建完整产业体系 (2000.06.01) 参考资料: |
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Elantec推出高效能IC EL5421C (2000.05.30) 提供高效能模拟IC的领导厂商Elantec Semiconductor Inc.发表EL5421C产品,以极小型的封装方式及rail-to-rail操作功能,提供低成本的解决方案。EL5421C兼具高回转率(slew rate)、低消耗功率等特性,具理想的电压缓冲(voltage buffering)功能,特别适用于目前最热门的TFT-LCD应用,当然也可用于一般用途上 |
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胜阳成功试产砷化镓芯片 (2000.05.21) 无线通信持续发烧,GaAS砷化镓磊芯片成为全球当红炸子鸡,继博达、全新量产HBT磊芯片后,胜阳光电日前宣布以有机金属气相磊晶成长法(MOCVD)制程试产成功砷化镓磊芯片,现接受美国大厂质量验证中,预计今年第三季后将可大量投产 |
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美商NVE推出GMR高速隔离组件 (2000.05.10) 由旭捷电子所代理之美商NVE推出一系列高速隔离IC,IL710 (single channel) & IL711/712 (dual chanels)。该系列产品是目前市场上最快之数字直流隔离组件。
有别于过去直流隔离功能的产品多是利用大体积,慢速离散之组件 |
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瑞昱成功发展四埠高速以太网络收发器 (2000.04.11) 瑞昱半导体宣布成功发展全球最小、耗电量最低的4埠高速以太网络收发器(Quad 10/100 Mbps Fast Ethernet PHYceiver)。该编号为RTL8204的新产品是一颗高整合4埠(port)高速以太网络收发器,每1埠皆可用在每秒100 兆位(100Mbps)之100BASE-TX高速以太网络,或每秒10兆位(10Mbps)10BASE-TX以太网络上 |
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美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07) 美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器,展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验 |
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博达科技为通讯上游领导厂商 (1999.11.30) 根据Strtergies Unlimited的预测,因应全球对微波通讯及卫星通讯的高度需求,全球微波元件的市场规模估计至2000年可达25亿美元以上,年成长率为30%;加上工业局亦将通讯工业列为我国十大新兴工业首位,而预计在12月8日正式挂牌上市的博达科技,为国内目前唯一量产通讯上游材料砷化镓微波元件晶片厂商,市场前景看好 |