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Digi-Key 携手知名供应商扩大工业自动化产品组合;全新行动登陆页面 (2018.08.10) 全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 持续加强工业自动化 (IA) 元件的产品供应,让无数的 IA 应用得以强化其设计与专案能力。Digi-Key 已经在众多产品类别中增添超过 14,000 种工业自动化的零件,涵盖感测器、缆线、安全装置、控制监测器、继电器、计时器、开关、照明及控制器等类别 |
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升级RAM和SSD让电脑不再lag (2018.08.10) 书店畅销排行榜 Top100 一字排开,不难察觉现代人对职场工具书的倚赖程度, Google 工作术、 Office 应用全攻略、 Mac 密技不藏私……等,说穿了,这类商业书籍都围绕在同一核心概念,即「工作效率」 |
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Power Integrations宣布成功认证使用InnoSwitch3 IC的USB PD (2018.08.10) Power Integrations 推出基於 Power Integrations InnoSwitch 3-Pro 和 InnoSwitch3-CP IC 的一系列转换器设计,这些产品设计符合 USB Power Delivery (PD) 3.0 标准。在俄勒冈州波特兰最近举办的研讨会期间,采用 InnoSwitch3 装置的 9 转换器设计 (包括由领先的电源供应器制造商所提交的数项设计),已经成功完成 USB PD 3.0 符合性测试 |
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意法半导体数位输入音讯放大器整合汽车诊断功能 (2018.08.10) 意法半导体(STMicroelectronics)所推出之新款FDA803D 和FDA903D车用级数位输入音讯放大器功能丰富,有助於简化系统整合,最大限度提升车载资讯服务,以及紧急呼叫设备和混合动力/电动汽车声音提示系统(Acoustic Vehicle Alerting Systems,AVAS)的可靠性,并强化高阶资讯娱乐系统之水准 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10) ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案,借力同时也是华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)全资子公司的海思半导体(HiSilicon Technologies Co.),将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
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高通公司与台湾公平交易委员会达成和解 (2018.08.10) 高通公司宣布与台湾公平交易委员会(下称「公平会」)共同达成和解,以解决公平会对於高通公司之调查及高通公司对於公平会处分指控其违反台湾公平交易法所提起之诉讼 |
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Wolfspeed推出首个满足汽车AEC-Q101标准的SiC器件系列 (2018.08.09) 科锐旗下Wolfspeed宣布推出E-系列碳化矽(SiC)半导体器件,这一新型产品家族针对电动汽车EV和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系统、非车载充电、太阳能逆变器和其它户外应用提供目前最高的功率密度和长期可靠性 |
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英飞凌推出12寸晶圆的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09) 英飞凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT产品TRENCHSTOP IGBT6,为首款以12寸晶圆生产的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技术为满足客户日益提升的高效率与高功率密度需求所设计 |
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世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09) 大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础,可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案,恶劣环境下或震动干扰下仍可使用,在不影响车辆外型下,可轻易整合至现有模组里 |
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Western Digital全新开源标准、架构与产品 支援未来大数据需求 (2018.08.09) Western Digital公司推出全面性的开源标准(open standards) OpenFlex架构及一系列产品,以因应大规模(high-scale)私人及公共云端资料中心不断增加的需求。此外,Western Digital亦宣布提供应用程式介面(application programming interface, API)与产品相关关键规格的计划 |
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慧荣推出全新双模企业级SSD控制晶片解决方案 (2018.08.09) 慧荣科技於Flash Memory Summit发表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案SM2270,该解决方案可为企业及资料中心应用提供低延迟、高效能、大容量、高可靠性等卓越表现。
SM2270是一款完备的双模SSD控制晶片解决方案,可搭载客制化韧体以支援客户Open-Channel的应用,也可搭载Turnkey韧体支援标准NVMe协议 |
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安富利扩展与微芯科技的合作关系 (2018.08.09) 安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美(Microsemi)的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系,也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、资料中心和工业市场的系统解决方案 |
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2018 Digital Taipei登场 展示创新数位内容成果 (2018.08.09) 近年来,数位经济带动产业朝跨世代、跨境、跨领域、跨虚实等趋势发展,促使全球产业格局翻转。资策会为了协助数位内容产业转型,并促进相关业者交流及合作,在经济部工业局指导下、资策会智慧系统研究所(系统所)於8月8日与9日两日举办「十年一刻」第十届「台北国际数位内容交流会(Digital Taipei,DT)」系列活动 |
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康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组 (2018.08.08) 德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。
搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组,支援最新的一流ARM处理器,具备出色的性能,灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能,用於各种工业物联网(IIoT)应用 |
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希捷在台推出最新消费级及行动资料储存解决方案 (2018.08.08) 希捷科技在台推出一系列新产品,包括LaCie DJI Copilot、Rugged Secure以及Seagate Fast SSD,以因应全球日益活跃的行动世代,克服其在外创作、处理及存取资料的种种难题。
希捷科技台湾区总经理黄又青表示:「我们的世界越来越以资料为中心、紧密连结且具有移动性 |
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ADI发表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驱动器 (2018.08.08) 亚德诺半导体(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精准、固定增益、全差分放大器,其为备受认可之LTC6363放大器的超精准固定增益版本系列。新产品可提供0.5、1和2V/V的固定增益,能够弹性地将输入调整至ADC满量程 |
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Knowles宣布为百度DuerOS推出智慧麦克风耳机开发套件 (2018.08.08) 楼氏电子(Knowles Corporation)宣布与百度和??玄科技(BES)合作开发了一款用於头戴式耳机、耳机和真无线耳塞的全新免提叁考设计方案,它适用於百度对话式人工智慧系统DuerOS所驱动的智慧设备 |
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世协电机展先进减速机方案捉住M型化应用 (2018.08.08) 台湾马达与减速机大厂世协电机(SESAME),今年除了展示其最新的行星式减速机方案外,也透过图形化的ICON设计,来强调其官网在行星式减速机选用的线上支援服务与教学,能透过档案与文件(pdf, dwg, step)的下载,让用户更清楚方案的功能与应用 |
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科技部科学园区 建立资安联防网络 (2018.08.08) 科技部今日宣布,配合行政院资安处第5期国家资通安全发展方案,针对科学园区建立「科学园区资安资讯分享与分析中心(Science Park Information Sharing and Analysis Center ,SP-ISAC)」 |
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TrendForce:7月LED封装价格维持稳定 中美贸易战影响暂未发酵 (2018.08.08) TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年7月,中国市场主流封装产品价格保持稳定。
LEDinside分析师王婷表示,7月照明市场需求仍淡,产品价格暂时未出现降幅 |