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第21届台北国际安全科技应用博览会 盛大开展 (2018.04.26)
与台湾区电信工程工业同业公会、台北市智慧化安全管理促进协会共同合办并邀请中华民国资讯软体协会、AI大数据智慧应用促进会协办的「Secutech 2018 第二十一届台北国际安全科技应用博览会」於4月25日盛大开展 |
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工研院主办CIE 2018国际智慧照明技术研讨会 打造科技新生活 (2018.04.26)
在经济部的支持下，由工研院主办的「CIE 2018国际智慧照明技术研讨会」首次在台举行，於今（26）日登场，大会邀请到国际照明委员会（CIE）主席Dr. Yoshihiro Ohno以及25个国家、200多位光学领域专家一同共襄盛举 |
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威联通自动分层储存NAS TS-832X 内建10GbE SFP+双网路埠 (2018.04.26)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)推出新款TS-832X 8-bay四核心NAS，内建两个10GbE SFP+ 网路埠，让企业用户以经济实惠的价格享受 10GbE 高速储存环境，更是支援 Qtier自动分层储存的 ARM 架构 NAS，容量与效能兼备 |
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SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。
NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟，旨在开发顶尖的无光罩微影技术 |
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国际照明科技展 明纬MEAN WELL携手夥伴展示照明应用案例 (2018.04.26)
由外贸协会及台湾区照明灯具输出业同业公会共同主办的「2018年台湾国际照明科技展」(简称照明展)，4月25日至4月28日在台北世贸1馆B、C区展出，展览结合灯具设计、制造及LED制程，完整呈现台湾照明产业上中下游供应链 |
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工研院发表可挠曲OLED及LED智能照明应用 (2018.04.25)
工研院於今日起一连四天於2018年台湾国际照明科技展中展出多项OLED与LED智能照明创新应用，包括「Flexible OLED技术」及「光保健活力舱」、「失效回报智慧型LED照明」等技术 |
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是德科技Ixia部门和ReversingLabs共同扩展侦测并防堵威胁的范围 (2018.04.25)
是德科技（Keysight）日前宣布其Ixia部门和威胁情报解决方案厂商ReversingLabs联手提供每日威胁情报（ATI）更新服务，让BreakingPoint软体使用者能获得每日更新的威胁情报。现在企业可透过多出20倍的主要威胁向量来验证其安全状态，以降低遭受攻击的风险，并大幅提高攻击回应准备度 |
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丽台发布NVIDIA Quadro GV100 深度学习效能较上一代高出2.5倍 (2018.04.25)
NVIDIA专业绘图卡在亚太地区的授权通路夥伴丽台科技推出了NVIDIA Quadro GV100专业绘图卡，采用先进的NVIDIA Volta架构，拥有32 GB HBM2内存，提供超过40％的双精度计算性能，深度学习效能较上一代高出2.5倍 |
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SEMI：2018年3月北美半导体设备出货为24.2亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年3月北美半导体设备制造商出货金额为24.2亿美元。较2月最终数据的24.1亿美元相比上升0.4%，相较於去年同期20.8亿美元成长16.7％ |
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隹世达提供智慧工厂解决方案 导入AGV、机器手臂节省近半人力资源 (2018.04.25)
隹世达不仅擅长液晶显示器、工业自动化领域，近年来，也开始在智慧工厂解决方案里下苦功，并从去年开始协助中小企业，甚至消费型产业导入解决方案，替企业节省人力，实现人机协作的愿景 |
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科思创材料亮相CHINAPLAS 2018 (2018.04.25)
中国国际塑胶橡胶工业展览会CHINAPLAS上，科思创以“Let's Play玩转未来，共塑精彩”主题叁展，展示了一系列尖端材料技术和创新成果，以及与来自不同行业客户的最隹合作案例 |
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SEMI：2017年全球半导体材料销销售额达469亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新全球半导体材料市场报告，相较去年，2017年全球半导体总营收增加21.6%，半导体材料市场也有9.6%的成长幅度。
报告统计，2017年整体晶圆制造材料及封装材料销售总金额分别为278亿美元和191亿美元，相较於2016年的247亿美元和182亿美元，年成长率分别为12.7%和5.4% |
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打造工业4.0生态系 COMPUTEX将推B2B采购服务 (2018.04.25)
随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的叁展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展 |
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欧司朗与诺基亚贝尔实验室合作5G灯具网路传输技术 (2018.04.24)
欧司朗宣布，将与诺基亚贝尔实验室合作，共同搭建结合照明的低成本、高性能的室内无线网络连接基础工程。这项技术将於2018年4月24-27日在布鲁克林5G峰会上展示。诺基亚贝尔实验室将与欧司朗展示如何利用天花板灯具，构建支援5G的高整合室内无线网络 |
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意法半导体STM32套装软体 让简单的连网产品具有亚马逊的Alexa技术 (2018.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的X-CUBE-AVS套装软体让亚马逊Alexa语音服务（Alexa Voice Service ，AVS）能够在STM32微控制器上运作，使具有云端智慧功能（自动语音辨识和自然语言理解）的进阶会话使用者介面出现在简单的连网设备上，例如，智慧家电、家庭自动化设备和办公设备 |
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PIDA：AR和VR也许能让3D显示装置重振旗鼓 (2018.04.24)
光电协进会(PIDA)今日表示，AR和VR应用也许能让3D显示装置重振旗鼓，尤其是在影视产业应用之後。而目前已有许多公司共投资数十亿美元在AR和VR产业上。
PIDA引述IDC Japan的数据指出，2017年AR/VR装置全球出货量达836万具，比2016年的出货量920万具减少9.1% |
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大联大世平集团推出TI应用於3D印表机的自动步进马达调节功能 (2018.04.24)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於3D印表机的自动步进马达调节功能。
TIDA-00830为德州仪器推出的自动步进马达调谐功能（亦称为自动调谐） |
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Arm宣布Mbed Platform与IBM Watson物联网平台整合 (2018.04.24)
IP矽智财授权厂商Arm，宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统夥伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案 |
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贸泽供货Maxim超低功率MAX12900感测器发射器 适用於4 － 20mA??路工业自动化 (2018.04.24)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX12900感测器发射器类比前端 (AFE)。这款高度整合的感测器发射器具有典型值仅170 μA的超低功耗及5mm × 5mm的尺寸，相较於其他4 － 20mA??路解决方案，最多可节省20%空间及50%功率 |
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科技部举办「科技大擂台2：AI资安攻防战」 祭出两千万创业金号召资安菁英 (2018.04.24)
科技部今日宣布，将举办「科技大擂台2：AI资安攻防战」竞赛，端出两千万创业金，号召资安菁英同台较劲。正式赛采开放提案方式，邀请资讯安全能人志士踊跃叁与，以创新且具挑战性的资讯安全解决战技赢得奖金 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
