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Microchip发布时钟恢复器/讯号中继器元件 实现最大覆盖 (2023.05.17)
标准通用序列汇流排或USB连接是在两个设备之间传输资料的主流方式。汽车、工业和消费性产业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。
为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出两款全新时钟恢复器/讯号中继器元件 |
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(TEST)内部测试场次 (2023.05.17)
(TEST)内部测试场次 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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电子资讯产业推动低碳转型 业者齐力促进永续供应链 (2023.05.16)
离2050净零转型目标更近一步，经济部於今（16）日举办「2023电子资讯产业低碳转型永续峰会」，号召多家供应链夥伴，如宏??、华硕、戴尔（DELL）、惠普（HP)、微软（Microsoft）等电子资讯品牌业者；与鸿海、广达、仁宝、和硕、纬创、英业达、光宝等EMS大厂等 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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贸泽即日起供货Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）为工程师提供高速低功率的整合式类比硬体型核心独立周边（CIP），适合用於工业、消费性以及汽车应用中所需的各种即时控制、感测器节点和辅助安全监控 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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技嘉科技工艺屡获肯定 产品勇夺多项2023年红点设计奖 (2023.05.15)
技嘉科技在享誉国际的德国红点设计大奖评选中，从全球众多叁赛作品脱颖而出，勇夺多项2023年红点设计奖。本次获奖产品横跨主机板、显示卡、笔电、电竞萤幕、电竞周边全产品线，展现技嘉卓越的科技工艺及创新设计的领导地位 |
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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本 |
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Phillips-Medisize携手U-Turn Audio提升下一代唱盘唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断、医疗技术和特种消费设备的设计、工程和制造领域的领先企业，利用其在镁合金半固态射出成型方面的成熟技术，与美国最大的唱盘制造商U-Turn Audio进行合作 |
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是德率先取得5G New Radio RedCap测试案例认证 (2023.05.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G New Radio（NR）RedCap符合性测试案例，已率先取得认证。这些测试案例可与是德科技5G网路模拟符合性测试平台（TP168）搭配使用 |
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u-blox最新模组ZED-F9L为汽车应用提供次米级准确定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模组 u-blox ZED-F9L，整合惯性导航技术、新一代六轴 IMU（惯性量测单元）、多重输出和坚固的汽车级硬体（AEC-Q104）等特性，此模组因应顶级效能和无缝整合的创新汽车设计需求，适用於车载资通讯系统 （TCU）、V2X 和导航应用 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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CGD推出ICeGaN 650 V氮化??HEMT系列产品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices（CGD）今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化?? HEMT 系列产品，提供领先业界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 的智慧闸极介面，几??消除一般 E 模式 GaN 的各种弱点，大幅加强过电压耐用性、提供更高的抗杂讯??值，以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保护效果 |
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Synology叁与CYBERSEC 2023 展示云地资料保护解决方案 (2023.05.12)
Synology群晖科技於叁与了CYBERSEC 2023资安大会，展示多层次、云地混合的灾备保护架构、多因子身分验证（MFA），还有端对端加密传输的安全存取解决方案，现场也和与会者热烈互动、交流实务经验 |
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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列 (2023.05.12)
英飞凌科技股份有限公司继推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V绝缘体上矽（SOI）三相闸极驱动器之後，现又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器IC系列的半桥配置补充了现有的1200V SOI系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性 |
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Sophos：勒索软体76%攻击者加密资料 达四年最高水平 (2023.05.12)
Sophos今天发布《2023 年勒索软体现况》年度报告。该报告发现，在受访组织遭到的勒索软体攻击中，有 76% 的攻击者成功加密了资料。这是 Sophos 自 2020 年开始发布报告以来，勒索软体加密资料比例最高的一次 |
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贸泽即日起供货ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组 (2023.05.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组。本模组提供结合三轴数位加速度计及三轴数位陀螺仪的整合式系统封装解决方案。惯性模组可随时启用的低功率特性能在 工业和包含工业机器人、资产追踪、状态监控，以及复杂的动作侦测的物联网（IoT）应用上达到最隹效能 |
