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CTIMES / 电子科技
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新
英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团(Continental)携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气(E/E)架构,该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同,将由中央高性能电脑(HPC)和几个强大的域控制单元(ZCU)组成
亚洲.矽谷物联网产业大联盟举办年会 聚焦5G、AIoT应用案例 (2023.04.16)
亚洲.矽谷物联网产业大联盟於14日举办「2023物联网产业大联盟年会暨展示交流」活动,400多家大联盟会员热烈响应,国家发展委员会龚明鑫主任委员、亚洲.矽?物联网产业?联盟施振荣荣誉会?、亚洲.矽?计画执行中心高仙桂执行长、陈宗权执行长、阙河呜执行长、李博荣行政长、桃园市政府青年事务局侯隹龄局长共同与会
PcVue推出PcVue 16平台 推进电力系统、智能建筑和网络安全 (2023.04.14)
PcVue推出的PcVue 16平台引入了新的功能技术,以适应三个方面的新需求:协助一线用户进行远程操作,满足智能电力系统和建筑等市场的需求,并确保高水平的网络安全。 PcVue平台是一个监测和控制软件平台,方便用户开发监控和数据采集(SCADA)、物联网和人机界面(HMI)等方面的应用
河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组(TPM)安全晶片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ,为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务,为广大的设备制造商加速其产品上市时程
台达协助海生馆育种耐热珊瑚 积极落实生物多样性永续策略 (2023.04.14)
台达积极落实生物多样性永续策略,企业志工本周末(15日至16日)将协助国立海洋生物博物馆的研究人员,在珊瑚繁殖季节收集精卵,於实验室进行人工授精与孵化,提升珊瑚着苗的成功率
去全球化风潮下,半导体供应链跨国布局竞力 (2023.04.14)
自2018年中以来,全球高科技产业面临巨变,除了美中贸易冲突导致生产聚落转移,影响全球运筹之外,COVID-19疫情、美中科技竞争、区域战争风险,以及新兴科技应用等多元因素
台塑新智能投资全台最大磷酸锂铁电芯厂 (2023.04.14)
为电动车及储能系统等多元领域提供安全、稳定的锂铁电芯,台塑新智能透过子公司「台塑尖端能源」投资超过160亿元,在彰浜工业区建立全台最大的5GWh磷酸锂铁电芯厂,近日举办第一期2.1GWh 动土典礼,预计2024年第三季完工量产,正式开启台湾新能源产业的新纪元
英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展,也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战,英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却(TSC)封装已成功注册为JEDEC标准
JEOL推出适用於核磁共振仪器的新型制冷剂回收系统 (2023.04.14)
JEOL公司今(14)日推出一种用於核磁共振(NMR)的新型制冷剂回收系统,新产品由核磁共振仪器制造商JEOL、超导磁体制造商Japan Superconductor Technology(JASTEC)以及在低温技术方面颇具优势的Ulvac Cryogenics公司结合三方的先进技术共同开发
深耕智能快充技术 富采旗下威力赫电子打入日系车厂 (2023.04.13)
威力赫电子为富采控股旗下专注於快充技术与产品之公司,其 PD(Power Delivery)快充产品传出导入日系知名汽车品牌中,并将在Touch Taiwan展会中展出。 威力赫电子的PD系列采用关系企业汉威光电650V氮化??功率半导体
Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针,对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础,也可透过Allegro X存取,与手动进行的电路板设计相较下,大幅为PCB设计节省时间,布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟,亦能产生同等或更高的设计成果
友通携手ARTC、VicOne签署MOU 打造全面资讯安全防护 (2023.04.13)
友通资讯总经理苏家弘昨(12)日出席台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan),除携手经济部技术处所属财团法人车辆研究测试中心(ARTC)展示电动车T-Box方案,同时也在摊位上与ARTC、趋势科技旗下车用资安公司VicOne
台达智慧充电站於2035 E-Mobility登场 迈向绿能科技新趋势 (2023.04.13)
台达今(13)日於「台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」中,以「台达智慧充电站」为主题,透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案,涵盖电动车动力与电控方案、微电网概念的电动车充电基础设施等最新应用,并首度展示电动二轮载具之动力系统及充电与电源模组,全方位打造智慧移动新未来
Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片(SoC)的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)领域的开创性技术优势,承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构
IAR推出Embedded Secure IP 提供开发後期之安全方案升级 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP,使开发人员在产品生命周期後期也能在韧体中添加嵌入式安全保护。 透过IAR Embedded Secure IP,软体产品经理、工程师、以及专案经理均能在任何开发阶段藉由独特且弹性的安全机制快速升级既有产品,甚至是产品化与制造阶段也能随时升级
Infortrend於NAB 2023展示U.2全快闪及高密度储存解决方案 (2023.04.13)
普安科技宣布叁加4月16日至19日在拉斯维加斯举行的NAB大展。展会上将展示其最新的U.2全快闪储存及创新高密度储存解决方案,以简化影片後制工作流程。 Infortrend将展示EonStor GS整合储存系列近期新推出的机款,包含旗舰型全快闪及高密度的4U 40/60/90槽机种,皆支援高速网路介面如100/25 GbE RDMA
艾迈斯欧司朗推出新型光电二极体 具高灵敏度和线性度 (2023.04.13)
艾迈斯欧司朗近日推出了新型光电二极体TOPLED D5140 SFH 2202。与现有的标准光电二极体相比,这款光电二极体效能更加出众,对光谱绿色部分的可见光具有更高的灵敏度,同时线性度也更高
Diodes新款工业级碳化矽MOSFET提升功率高密度 (2023.04.13)
Diodes公司推出碳化矽(SiC)系列新品:DMWS120H100SM4 N通道碳化矽 MOSFET,可以应用於工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等领域,对於更高效率与更高功率密度的需求
友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布,将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案,从LED晶粒、巨量转移技术、封装,模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表,为终端产品开发吹响号角

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