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飞利浦CAN收发器销售1亿只 (2000.07.21) 飞利浦半导体(Philips)日前宣布,到目前为止,该公司已经销售了1亿只CAN收发器。飞利浦表示,随着车内网络(IVN)市场的增长,CAN收发器迅速成为汽车控制网络的世界标准。
飞利浦指出,随着汽车制造商日益重视开发先进的IVN网络,CAN收发器市场预计在未来数年内呈现巨大增长 |
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硅统将投向DDR阵营 (2000.07.21) DDR、Rambus内存规格的竞争态势逐渐明朗,本土整合型芯片组大厂硅统科技(SiS),也已明确表态将投向DDR阵营,预计将在下一代整合产品中,加入对DDR内存的支持,并赶上明年下半年DDR在主流市场的高成长期 |
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伟诠开发首颗中文显示呼叫器控制IC (2000.07.20) 伟诠电子表示,该公司积极开发中国大陆消费性电子市场,在购并劲捷科技、取得呼叫器译码IC的相关技术后,该公司近期即将开发出全球第1颗中文显示呼叫器控制IC。
伟诠表示,由于已与大陆市占率最大的传呼业者结合,届时该项新产品将为该公司带来庞大的潜在利益 |
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联邦先进成功研发1M MRAM (2000.07.20) 美商联邦先进半导体(USTC)19日宣布,该公司已成功研发100万位(1M)磁阻式随机存取内存(MRAM)技术。该公司并与交通大学签约,就MRAM高阶应用、材料研发做进一步合作。
联邦先进半导体董事长林鸿联表示 |
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柏士推出新版可程序相差频率缓冲器 (2000.07.19) 柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布,该公司推出以100针微间距的BGA(fBGA)封装的RoboClock II Programmable Skew Clock Buffer(可程序相差频率缓冲器)。柏士表示,该款产品所占的电路板空间不到TQFP版本产品的一半 |
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飞利浦推出I‧CODE系列新产品 (2000.07.19) 飞利浦半导体(Philips)宣布,该公司推出一种I‧CODE系列的新成员,专为在尺寸上受到限制的智能标签而设计。该新型晶片基于经过市场验证的成功I‧CODE技术,即I‧CODE 1 HC,可用于制造尺寸为2cm的智能标签,其典型厚度仅为0.5mm |
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飞利浦获Rockwell Collins列为最佳优选ASIC供应商 (2000.07.19) 飞利浦半导体(Philips)日前宣布,该公司成为Rockwell Collins公司的「最佳优选ASIC供货商」。
Rockwell Collins是一家为军用和商用航空器开发和生产集体导航电子系统的业者。由Rockwell Collins所评估的这一ASIC优良定位是对VLSI技术公司的ASIC能力的认可 |
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DDR将成PC-133最佳接班人? (2000.07.19) 尽管Rambus阵营与DDR(Double Data Rate)阵营近期对决的情势加温,DDR阵营将面临被Rambus阵营追讨权利金的窘境,但国内主机板业对DDR主机板的支持反而持续增加。主机板业在测试DDR主机板的效能后普遍感到满意 |
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Altera发表True-LVDS解决方案 (2000.07.19) Altera公司日前宣布,其APEX 20KE可编程逻辑组件(PLD)家族可支持840Mbps的低电压差动信号(LVDS),Altera命名为True-LVDS。这种全新True-LVDS比当前的622Mbps LVDS I/O带宽在性能上提高了35% |
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扬智点燃整合芯片组价格战火 (2000.07.18) 下半年整合型芯片组的价格竞争,已经由扬智科技(ALI)率先点燃战火。其强调高效能的产品Aladdin TNT2,虽然尚未大量供货,但目前在零售主板市场,已出现低于新台币3000元的报价,几乎是英特尔(Intel)815E主板的一半左右,也与硅统科技(SiS)的SiS 630产品有近3成的落差,对于竞争者产生相当大的「干扰」作用 |
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柏士发表新版Warp软件 (2000.07.17) 柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表该公司新版Warp软件6.0,柏士表示,Warp R6.0可编程逻辑设计(programmable logic design, PLD)软件与以往发行的版本相同,Warp R6.0 亦提供99美元的超值版,以及另外两款拥有更多功能的专业版与企业版 |
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凌阳DVD解压缩芯片进度延至第4季 (2000.07.17) 消费性IC设计大厂凌阳科技,原订在今年第3季释出DVD影像解压缩芯片(MPEG II Decoder)的样品,并于年底前正式切入市场,不过目前进度已经宣告延宕。凌阳表示,由于DVD产品开发的复杂度较高,推出的时间将延后至今年第4季,至于上一代的VCD(Video CD)译码芯片,仍将是今年多媒体产品线中的主力,可望占有1成左右的大陆市场 |
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源捷获ARM IP授权 (2000.07.17) 源捷科技总经理魏益盛表示,源捷获英商ARM微处理器硅智产组件(IP)授权后,将为信息家电提供单芯片系统(SOC)解决方案,第4季将推出无线通信领域首款产品。
源捷是由思源转投资成立的,主要业务涵盖IP、芯片设计及整合SOC设计等 |
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产晶推出高整合度、低成本锂电池充电器芯片 (2000.07.16) 产晶集成电路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合锂电池定电流-定电压充电特性的单片充电IC-IN202。新设计手机为减少体积与重量,外加考虑待机时间,已完全采用锂电池供电,手机用锂电池包装(Battery Pack)电压亦规格化为4 |
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Oxford Semiconductor推出新型整合芯片 (2000.07.16) Oxford半导体宣布推出新型芯片OX9162,用户可自行重新整合应用于PCI至8位通过区域总线或原子核的并行端口;作为一般应用时,PCI资源得以整理,因此平行端口可设置于标准I/O地址 |
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Elantec推出新款驱动IC (2000.07.14) Elantec Semiconductor公司宣布推出新雷射驱动IC EL6276C,针对高度成长的CD-RW市场,提供更为精准的雷射功率控制。Elantec表示,EL6276C符合橘皮书中对CD-R/RW的写入速度格式的需求 |
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Elantec推光读写头驱动IC (2000.07.13) Elantec Semiconductor表示,该公司推出8信道可调增益的前置放大器EL6261C,该产品主攻CD/DVD可写式光储存产品的读取部份。EL6261C是高度整合的模拟混合信号IC,主要作用是将读取端光侦测器(photo detector)的电流放大,同时提供buffering与调整增益的功能 |
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Advansys推出1394主连接器 (2000.07.13) Advansys表示,该公司日前推出PCI、Cardbus IEEE 1394主连接器,解决了DV Camera和其他消费性电子装置对于计算机间的连接。该1394连接器还包括了Super 1394软件,只要按几下鼠标,就有简单的数字影像放映、编辑,Advansys IEEE 1394主连接器的规格已可提供OEM、系统整合者和消费者,现在可用于Windows 98SE,很快的也可支持Windows 2000 |
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钛思取得LSP在台独家代理权 (2000.07.13) 钛思科技表示,该公司日前取得DSP设计厂商LSP公司(Lyr Signal Processing)在台独家代理权,提供客户DSP设计快速原型化之硬件平台SignalMaster系列产品,为通讯、音频讯号/视频处理和电子工业领域之工程师提供一个整合MATLAB、Simulink设计环境,可大幅降低设计错误的可能性、缩短产品的研发时间、充分发挥DSP工程资源 |
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飞利浦 CopperCom合作开发DSL语音产品 (2000.07.13) 飞利浦半导体宣布,公司已购买了CopperCom的DSL语音(Voice over DSL, VoDSL)技术规范,以获得与CopperCom网关的互操作性,而公司将开发一系列特别适用于高速宽带通讯的单片整合接入器件(IAD) |