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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告，预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元，2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」，尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下，资讯保密性格外受到重视，也推动加密通讯产品技术发展 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
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宏正112年8月合并营收达新台币4.31亿元 (2023.09.07)
宏正自动科技( ATEN International ) 今日公布8月份合并营收自结数为新台币4.31亿元，较去年同期减少6%；全年合并营收自结数为新台币34.43亿元，较去年同期成长2%。
单月营收方面，就产品别而言，IT架构管理解决方案较去年同期减少7%、专业影音产品较去年同期成长3%、USB周边设备较去年同期减少43% |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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保障数位未来由安全开始 电信技术中心推动资安检测平台 (2023.09.06)
随着数位科技发展而来的是更复杂且具威胁性的资安挑战。为了协助企业妥善因应此挑战，由数位发展部补助电信技术中心发展「软体系统资通安全分析及检测平台」，近期则办理「自助式软体资安深度网页扫描服务工作坊」 |
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贸泽最新电子书重点介绍 ADI推动数位工厂新技术 (2023.09.06)
数位技术创新产业供应链，贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices（ADI）合作出版最新的电子书《Leading the Way to the Digital Factory》（迈向数位工厂），内容探索数位工厂的技术进展，介绍的技术，包括感测器、边缘运算和高速工业通讯等 |
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Credo推出四通道跨阻放大器适用於光学收发器和主动式光纤缆线 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於为资料基础架构市场提供安全、高效能、高速连接解决方案，因应不断成长的频宽需求。Credo发布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，适用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光学收发器和主动式光纤缆线（AOC），符合AI及超大规模资料中心中高容量、低功耗的应用场景 |
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高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案 (2023.09.06)
为了满足摩托车、小型机车、电动自行车和全球一系列新型汽车快速成长的需求，推动汽车产品组合多元化，高通技术公司推出Snapdragon数位底盘产品组合的新成员。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微移动工具和其他机动车辆市场提供增强的安全性、资讯娱乐、云端连接数位服务、个人化和便利功能 |
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u-blox新款多模式蜂巢式和卫星IoT模组具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
为了与物联网（IoT）生态系统中的标准蜂巢式连接互补，持续推动着对卫星通讯的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，这是一款蜂巢式和卫星IoT模组，具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性 |
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WD推出SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60等级记忆卡 (2023.09.05)
现今随着4K UHD和6K超高解析度推动数位内容发展，加上高解析度相机的普及，摄影爱好者和专业人士追求撷取、纪录和分享更高画质的精彩瞬间，相对地提升对记忆卡效能、容量、成本和耐用性等要求 |
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资通电脑为暄达医学导入Oracle EBS优化作业流程 (2023.09.05)
国际医材供应商暄达医学积极推动首次公开发行（Initial Public Offering；IPO）计划，但发现ERP系统的资料流与逻辑无法完全支援公司需求，加上多次客制程式变更及企业扩张，这种情况逐渐凸显出一些流程与成本管理方面的挑战 |
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埃森哲：全球九成受访企业以人工智慧助力强化营运韧性 (2023.09.05)
人工智慧（AI）对於现今企业的影响力有多大?埃森哲（ACN）公司最新研究指出，全球近3/4（73%）的企业将AI视为最重要的数位化投资，并且非常关注如何在复杂严峻的外部环境中提高营运韧性 |
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贸泽电子即日起供货Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91连接器 (2023.09.04)
半导体与电子元件供应的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91连接器。MIL-HD2系根据The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技术标准开发而成，能够为开发人员提供现成、可靠的开放式架构解决方案，适用於重视空间需求和密度的紧凑电路板间距和机箱设计 |
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英飞凌ModusToolbox开发环境中整合儒卓力系统方案基板提升成效 (2023.09.04)
英飞凌ModusToolbox开发环境现今开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2和RDK3基板，即将发布的RDK4基板也将会在该环境中提供。ModusToolbox开发环境支援新应用的整个开发过程，帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟期 |
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ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高，以期实现永续发展，因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下，GaN HEMT的闸极处理较为困难，必须与驱动闸极用的驱动器结合使用 |
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TWNIC成功申办亚太区域网路治理论坛年会 2024台北见 (2023.09.01)
亚太区域网路治理论坛（Asia Pacific Regional Internet Governance Forum；APrIGF）为亚太地区最具影响力的网路治理讨论平台之一，财团法人台湾网路资讯中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）宣布已成功申办2024年APrIGF年会活动，预计将於2024年秋季在台北举办 |
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KryptoGO推出全新具AI赋能的企业一站式Web3云端解决方案 (2023.09.01)
因应一站式、兼顾安全与合规的点对点市场化应用需求，KryptoGO推出全新具备AI赋能企业Web3多元业务场景的云端解决方案-KryptoGO Studio（简称KG Studio），为全球Web2 业者进入Web3领域所面临身分互通、技术安全、使用者体验的三大痛点，提供智能化解决方案 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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金属中心镍金属工作坊凝聚共识 提升供应链稳定与韧性 (2023.08.31)
在疫情冲击之下，加上全球产业断链，以及地缘政治等影响，镍金属因其特殊的市场价值，成为各国争相争取的关键资源，而全球镍价剧烈波动，导致用镍成本变动影响相关产业运作 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
