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DigiKey於 2023上半年引进300家新供应商 (2023.09.14)
DigiKey宣布，於2023年前两季大幅扩充产品组合，透过核心业务、DigiKey商城与DigiKey物流计画，新增超过300家供应商。
「DigiKey 专注於添加最新且最创新的技术，以最庞大的品项支援工程社群 |
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Omdia预测2028年生成式AI应用市场规模逾5百亿美元 (2023.09.14)
生成式AI（generative AI；GAI）已经快速为世界带来关键改变，生成式AI为大型AI软体市场的一部份，生成式AI推动全球整体AI软体市场表现超??预期。根据全球科技产业研调机构Omdia最新研究显示，生成式AI应用市场规模将从2023年的62亿美元成长至2028年的585亿美元，年复合成长率达56% |
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Armis推出人工智慧网路暴露管理平台 防御关键资产安全 (2023.09.14)
为了让企业组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产，资产智慧网路安全公司Armis於今（14）日发布人工智慧（AI）网路暴露管理平台Armis Centrix。Armis Centrix是一款无缝、无障碍云端平台，可主动保护您所有资产的安全、修复漏洞、阻止威胁并全面保护攻击面 |
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国研院首次叁与英国前瞻科技展会CogX Festival搭建国际合作桥梁 (2023.09.13)
国科会积极为重点领域搭建国际合作桥梁，国研院前往英国伦敦叁与世界上最大科技展会之一的CogX Festival，展出台湾半导体发展经验、AI晶片、器官晶片、资讯安全、净零及半导体人才培育等六大领域成果，呈现台湾的软硬实力，期能与各国建立更多合作管道 |
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安全认证：新型生物相容性igus滚珠轴承材料可用於医疗技术 (2023.09.13)
动态工程塑胶专家igus正在扩大用於医疗技术的高性能塑胶工程产品系列。产品系列新成员：xirodur MT180材料用於轻量化、卫生、免上油的xiros深沟滚珠轴承，并获得最严格的标准认证，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993 |
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SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能 |
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贸泽电子即日起供货ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射为工程师提供更强化的效能和更轻松的光学整合，适用於长距离工业测距和LiDAR应用，例如无人机、机器人、建筑和工业自动化 |
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新唐科技和Altia合作提供下一代物联网和智慧家居设备嵌入式解决方案 (2023.09.13)
微控制器厂商新唐科技与嵌入式显示的图形化使用者介面（GUI）开发解决方案供应商Altia宣布，新唐科技的微处理器NUC980上已运行Altia生成的图形代码。
Altia是一个从概念到代码的GUI解决方案，它赋予开发人员将艺术家创作的2D和3D图形部署到生产嵌入式硬体的能力 |
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Openfind部署後量子加密技术 强化邮件安全及保护敏感性资料 (2023.09.12)
随着量子电脑技术迅速发展，我们即将迈入崭新的後量子（Post-Quantum）时代。传统的加密演算法将不再安全，後量子加密技术（Post-Quantum Cryptography；PQC）因应对抗此类威胁而设计 |
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伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供能量循环高效能 (2023.09.12)
伊顿（Eaton）公司宣布，为电动汽车和内燃乘用车及公路和非公路商用车提供冲压电池端子。伊顿的冲压电池端子与压铸或锻造端子相比，具有具有更高的能量循环效能，以及可根据不同应用场景实现不同程度的减轻重量 |
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横河电机能源管理系统为澳洲Yuri绿氢专案增效 (2023.09.12)
横河电机子公司澳洲横河公司收到Monford Group公司订单，为Yuri绿氢专案（简称Yuri专案）的初始阶段（第0阶段）提供能源管理系统（EMS），该专案正在澳洲进行工业规模的可再生氢气生产综合体 |
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Magnachip电动汽车PTC加热器用1200V和650V IGBT开始量产 (2023.09.12)
Magnachip半导体推出专为正温度系数设计的1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT）（PTC）电动汽车 （EV）加热器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的场截止沟槽技术，可提供10μs的最短短路耐受时间 |
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SoftServe推出生成式AI实验室 扩展人工智慧/机器学习能力 (2023.09.12)
为了帮助企业实施生成式AI解决方案实现业绩，IT谘询和数位服务供应商 SoftServe推出生成式AI实验室。新实验室通过多模式人工智慧应用中的先进生成模型研究和开发，以及专家团队来利用和加速生成AI从发现到现实世界采用的变革力量，扩展其人工智慧/机器学习能力 |
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东台精机8月营收上扬 下一步发展第三代半导体SiC研磨 (2023.09.12)
东台精机发布2023年8月单月合并营收为新台币652,761仟元，分别较上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽机车、航太产业景气回升以及能源产业订单??注；2023年1-8月累计合并营收4,959,092仟元，终止连续五个月较去年同月衰退局面，在手订单累计约44亿 |
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ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机 |
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为探索永续未来搭桥 中央大学启动碳封存暨台湾极地研究中心 (2023.09.11)
中央大学「碳封存及地热研究中心」暨「台湾极地研究中心」今（11）日举行揭牌，两个研究中心将以卓越的科学研究为基石，为产官学界搭起合作的桥梁。中央大学校长周景扬表示 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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宜特科技发布2023年8月合并营收上扬 (2023.09.08)
电子验证分析企业宜特科技今(8)日发布2023年8月营收报告。2023年8月合并营收约为新台币3.18亿元，较上月增加2.63%，与去年同期相比，减少2.52%。累计1-8月合并营收25.82亿元，年增率6.11% |
