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CTIMES / 电子科技
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
意法半导体发布拥有顶级性能的MEMS加速度计 (2013.09.11)
意法半导体最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH拥有达±18g的全量程,结合高带宽、低噪声及高机械稳定性和热稳定性等特性,可提升游戏、用户接口和扩增实境(augmented reality)的使用体验,并可强化工业控制和碰撞监控(impact monitoring)的性能
Mouser Electronics持续全球扩张脚步 (2013.09.11)
半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商 Mouser Electronics 今日宣布于马来西亚槟城 (Penang) 成立客户支持中心。Mouser致力于实现客户的设计需求(design-fulfillment ),在槟城营运启动后,可以个人化的技术支持与服务,满足当地设计工程师渐增的需求,并拓展Mouser的全球布局
加州大学圣地亚哥分校雷迪管理学院推出虚拟商科教育平台VirBELA (2013.09.11)
加州大学圣地亚哥分校雷迪管理学院携手Rembisz & Associates自豪地宣布,利用创新学习平台VirBELA举办的国际商业仿真大赛开始接受学生报名。 VirBELA是一个身临其境的三维虚拟世界,是专为增强商科学生间的国际协作、并为他们提供在跨国团队工作的机会而打造的
GSM 协会公布2014年世界移动通信大会详情 (2013.09.11)
GSM协会(GSMA)公布了2014年GSM协会世界移动通信大会(GSMA Mobile World Congress) 的最初详情,包括参展和赞助公司、在主题活动中发言的高层管理以及新的专题活动,如致力于研究移动对垂直产业影响的mPowered Industries
GSM 协会移动健康自行车骑游重点展示移动技术展示移动技术如何帮助欧盟500万人预防糖尿病 (2013.09.11)
美通社布鲁塞尔2013年9月5日电 GSM 协会移动健康自行车骑游 (GSMA mHealth Grand Tour) 今天10点(欧洲中部时间)在布鲁塞尔五十周年纪念公园汽车世界博物馆 (Autoworld Museum) 拉开序幕
首款基于 DDC(tm) 晶体管的芯片投入批量生产 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 与 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣布,将批量生产首款基于 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗尽沟道) 晶体管的芯片,MB86S22AA Milbeaut 图像处理器集成电路 (IC)。该款产品基于「CS250S」技术制造
Tektronix加入业界领先的高效能混合讯号示波器系列 (2013.09.11)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布,扩充其TBS1000示波器系列,本次共纳入三款全新的四信道机型,带宽分别为60 MHz、100 MHz和150 MHz。TBS1000示波器由Tektronix所设计与制造,并针对研发、教育、服务和制造等应用中的可靠电子测试历程提供了五年保固
GSM 协会报告显示欧洲移动产业正处在十字路口 (2013.09.11)
在今天的「GSM 协会移动360-欧洲」(GSMA Mobile 360-Europe) 大会在布鲁塞尔召开之前,GSM 协会发布了一份有关欧洲移动产业影响的综合评估报告。报告(1)名为《2013欧洲移动经济》(Mobile Economy Europe 2013),由 GSMA Intelligence(GSM 协会情报)编撰
笙泉推出第二代超高压可调式恒流稳流器(CCR) (2013.09.11)
笙泉科技推出了针对固态照明系统而设计的 MG39U112 系列第二代超高压可调式恒流稳流器(CCR)。 为了让LED照明灯具的厚度更薄, 设计更弹性,更易于生产,笙泉科技 针对户外走廊灯、庭院灯、工作灯、照明灯箱及装饰性照明等照明需求
艾讯全新宽温 15 吋低功耗无风扇触控式人机接口 GOT3156T-832 (2013.09.11)
持续致力于研发创新应用计算机平台的领导厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.),为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机,全新发表 15 吋工业级无风扇触控式平板计算机 GOT3156T-832,搭载极低功耗 Intel Atom 中央处理器 N2600,于无散热的环境中更支持零下 20°C 至高温 55°C 的宽温操作范围
Xilinx启动All Programmable Abstractions计划 (2013.09.11)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思宣布启动All Programmable Abstractions计划,协助硬件设计人员提升生产力,并让系统和软件开发人员能直接运用All Programmable FPGA、SoC和 3D IC
世平集团与Touchstone Semiconductor正式签订代理合约 (2013.09.11)
蝉联专业媒体亚洲最佳IC分销商奖的大联大旗下世平集团World Peace Industrial Group(WPI)于日前宣布代理高性能、低功耗之模拟IC解决方案开发商Touchstone Semiconductor,将负责其在亚洲IC全产品线的销售,并于即日起生效
达梭系统推出基于3D体验平台的V6R2014版本 (2013.09.11)
全球 3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真、和?品生命周期管理(PLM)解决方案的领导者达梭系统 (Dassault Systemes)宣布正式推出V6R2014版本的解决方案,其中包括云端产业和品牌解决方案;其纵贯3D体验平台的全新整合性导航接口,可部署于公有云或私有云环境中
台工程师删脸书创办人贴文 芬安全提醒小心触法 (2013.09.11)
近日网络疯传「有人删了fb创办人留言」的文章,还附上完整删文过程的影片。删文的举动引起网友广泛的讨论,这也同时凸显了一个严重问题:黑客技术不再是高深学问,一般人只要有普通计算机技术即可成为黑客
FireEye推出业界首创实时、不间断的病毒防护平台Oculus (2013.09.10)
最新型网络攻击防护领导厂商FireEyeR公司今日宣布推出业界第一个实时、不间断的Oculus防护平台。这个全球最强大的防御系统纳入了用户需求、产品与情报信息等要素,因此能对抗时下的目标性网络攻击
Molex Brad解决方案 (2013.09.10)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司推出Brad系列自动化产品,以满足全球各地包装设备供货商、机器人制造商和系统整合商的需求。这些产品提供了一种实现智能型且是机上(on-machine)的控制系统的完整解决方案,从而让包括工业以太网在内的工业网络协议可以更容易实现
2013动态企业之旅台北站开幕 (2013.09.10)
阿尔卡特朗讯动态企业之旅台北站日前正式展开,其主题为「Make it Personal」,鼓励企业积极面对全球通讯转型浪潮中所面临的各种挑战,为未来可能产生的通讯和基础设施服务需求做好充分准备
迈向东协新兴市场国际商机论坛暨商洽会 (2013.09.10)
为协助台湾数字内容产业拓展东协新兴市场,搭建与东协数字内容产业合作桥梁,共创跨国合作之数字商机,经济部工业局、资策会产推处执行经济部数字内容产业推动办公室(DCIPO)、驻台北印度尼西亚经济贸易代表处与泰国贸易经济办事处共同合作
Mouser 开始供货飞思卡尔搭载LCD控制器 (2013.09.10)
Mouser Electronics 宣布开始供货 Freescale Kinetis L KL3/KL4 系列具设计弹性的低功耗MCU,此系列产品搭载LCD控制器,最多提供376 个区段。 飞思卡尔的 Kinetis L 系列微控制器包括Kinetis KL3 与 KL4 ,搭载弹性的低功耗 LCD 控制器,最多提供 376 个区段 (47 x 8 或 51 x 4)
GSM 协会宣布第19届年度全球移动奖开始报名 (2013.09.10)
美通社伦敦2013年9月10日电 GSM 协会 (GSMA) 今天宣布2014年全球移动奖 (Global Mobile Awards) 现在开始接受报名。该奖旨在对移动产业内的卓越表现和创新予以表彰,报名截止时间为2013年11月29日(星期五)

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