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高通2013财年第三季度财报持续缔造佳绩 (2013.07.26)
- 2013财年第三季度营收、净利、稀释后每股盈余与MSM芯片组出货量的年增率皆呈两位数成长；高通2013财年预估每股盈余再上修
- MSM芯片组第三季度总出货量为1.72亿套，年增率为22%
- 高通芯片目前已获30款通过中国移动大规模LTE测试的新品所采用
- 目前已有超过1,000款采用Snapdragon处理器的产品已宣布或陆续出货中 |
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凌力尔特超宽带高线性度混频器 (2013.07.26)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表具备可延伸至6GHz宽广频率范围的高效能混频器LTC5510。该组件从30MHz至6GHz提供了连续 50ohm匹配输入，同时拥有卓越的线性度和增益平坦度。这些功能使相关应用可于更宽广的频率范围内操作，而无需针对不同频段重新匹配输入，因此可降低成本并简化设计 |
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研扬科技发布两款Micro-ATX工业母板 (2013.07.25)
专业工业计算机研发制造大厂：研扬科技，发布两款Micro-ATX工业母板：IMBM-H61A和IMBM-H61B，这两款工业母板支持第2代/第3代英特尔Core i7/i5/i3处理器，并搭载英特尔H61芯片组 |
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Molex推出Temp-Flex超低损耗柔性微波同轴电缆 (2013.07.25)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出微波电缆组件，其中利用了Temp-Flex空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra-low-loss)柔性微波同轴电缆产品线，特性是具有已获得专利的双单丝(monofilament)空气增强设计和螺旋形缠绕屏蔽层 |
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瑞萨电子将以CEVA旗舰级DSP内核开发下一代智能运输系统 (2013.07.25)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的首要供货商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可，将把它应用在针对智能运输系统(Intelligent Transport Systems, ITS)所开发的新一代无线通信系统单芯片(System-on-Chips, SoC)之中 |
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Spansion 扩展串行式闪存产品群组 (2013.07.25)
业界领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司宣布生产新系列 16 Mb 、32 Mb和 64 Mb Spansion FL-1 K 串行式闪存装置。此系列的四信道I/O串行式闪存具有高性能 (108 MHz 时钟频率)、 高效率的4K-Byte区块和增强型的安全系统以支持机顶盒、 数字电视、 打印机、 家庭网络、 汽车、 智能电表，平板计算机和下一代计算机的多样化需求 |
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AMD与业界领导厂商于SIGGRAPH 2013共创视觉运算体验 (2013.07.25)
AMD于2013年第40届SIGGRAPH国际会议与展示会上，致力以视觉运算体验满足内容创作，并与业界领导厂商包括，包括Adobe、Autodesk、Christie、戴尔、以及Optis等大厂合作。AMD FirePro专业绘图卡的展示，为来自全球各地的与会者呈现独特动画、显示、仿真、以及其他具创意的硬件与软件合作成果 |
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Ruckus Wireless 并购适地性服务先驱厂商 YFind Technologies (2013.07.25)
Ruckus Wireless宣布并购私人持有之室内定位与立即寻址分析先驱厂商 YFind Technologies Private Limited。
藉由此次并购，Ruckus 计划结合其独有之Smart Wi-Fi 技术与 YFind 的各种适地性服务及分析能力，将 Ruckus Smart Wi-Fi 无线网络转化为智能定位基础架构 |
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Diodes直流-直流转换器节省LED照明应用空间 (2013.07.25)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为LED照明及通用功率管理应用，推出支持升、降压和电压反相电路拓扑的微型直流-直流转换器。AL8811采用3.0mm x 4.9mm x 1.1mm MSOP-8L封装，而且只需少量外部组件，有效减少电路占位面积及物料列表成本 |
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卓越客户体验是企业实现持续成长的关键 (2013.07.25)
如今，在一个以行动、社交为主流的时代中，与客户互动的复杂性大幅增加。社交网络让世界变小，进一步消弭地理界限、拓展全新的市场，却同时催生出更多新进竞争者 |
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甲骨文发表第三代Oracle企业管理12c强化云端管理 (2013.07.25)
云端技术获得越来越多产业的青睐，旨于追求云端运算与生俱来的灵活弹性。然而，IT管理的低落效率却又使得私有云和公有云服务供货商，无法提供云端技术的全面性优势 |
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达梭系统发表SolidWorks 2013-2014教育版 (2013.07.25)
全球3D体验、3D 设计软件、 3D 数字仿真、和?品生命周期管理（PLM）解决方案的领导者达梭系统 （Dassault Systemes）近日发表SolidWorks 2013-2014教育版。此一最新版本涵括可简化复杂设计作业的新功能，让学生可以更轻松快速地建造模型，并提供更广泛的链接性，加强用户间的协作功能 |
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创新感知技术、建构有感的幸福！ (2013.07.25)
您是否曾在购物时，想过如果有个智能型的系统与您进行互动、并推荐您合适的商品是多么方便的一件事？您是否想过有没有一个简单的方式，可以让我们在手持装置上阅读更多书籍？您是否觉得传统社群内容的分析方式看不到成效？甚至正评估如何透过感知技术的应用更深入产业并改善企业的营运绩效呢？
科技进步的当下 |
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20x国内外网创领袖 32x新创团队 (2013.07.25)
由经济部主办、资策会创新应用服务研究所(创研所)所执行的网络创新应用服务发表平台--「2013 IDEAS Show & Expo暨国际研讨会」7/24、25连续两天于集思台大会议中心-国际会议厅隆重揭幕；32国内外网创最夯服务团队齐聚台北 |
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意法半导体公布2013年第二季及上半年财报 (2013.07.25)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体公布截至2013年6月29日的第二季和上半年财报。
第二季净收入总计20.5亿美元，毛利率32.8%。归属意法半导体的净亏损?1.52亿美元 |
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走向软件加值 工具机产值更高 (2013.07.24)
过去智能手机还未诞生之前，人们讨论的是手机的硬件规格，如相机、喇叭、屏幕等，但自贾伯斯推出iPhone后，已从单纯硬件转变为硬件、软件及平台的竞争，消费者注重的是APP以及背后的服务 |
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Avago Technologies在28nm CMOS制程上达成32Gbps的SerDes效能 (2013.07.24)
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线与工业应用模拟接口零组件领导供货商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的效能表现，并且可以承受高达40dB的信道耗损 |
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富士通半导体推出150V耐电压的GaN功率组件 (2013.07.24)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出硅基板氮化镓(GaN)功率组件芯片MB51T008A，耐电压能达到150V。富士通半导体将于2013年7月开始为客户提供样品。MB51T008A的初始性能状态为常关型(Normally-off)，与同级耐电压的硅功率组件相比，MB51T008A的优值因子(FOM)可?低将近一半 |
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Cypress整合PsoC与电容式触控技术锁定蓝芽智能装置市场 (2013.07.24)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布验证一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗蓝芽无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。Cypress将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案，搭配其PSoC 可编程系统单芯片、领先业界的CapSense 电容感测技术及TrueTouch 触控屏幕技术 |
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科锐协助Delta Elektronika BV公司开发可靠的电源供应器 (2013.07.24)
科锐公司宣布新扩展的1200 V碳化硅(SiC) 功率MOSFET产品组合，将被纳入Delta Elektronika BV公司最先进的电源供应器之中。Delta Elektronika 展示了与采用传统硅技术设计的电源供应器相比，整体电源损耗减少21%及组件数量减少达45%的新电源供应器 |
