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思源科技参与无国界工程师LABDOO计划 (2009.08.26)
思源科技(SpringSoft)宣布其成功发起全球慈善活动－嘉惠无国界工程师计划，此一非营利计划的使命就是要让全球每一位孩童都拥有笔记本电脑。这项思源科技小区服务计划于七月的第46届设计自动化大会中发起，与Denali Software连手募集老旧与闲置的笔电 |
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楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货，楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风，现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商 |
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TIBCO Software收购DataSynapse (2009.08.25)
TIBCO Software宣布，其以价值约为2800万美元的现金交易收购了私有企业DataSynapse, Inc.。DataSynapse是企业网格和云计算软件领域企业，拥有100多位金融服务和电信客户。
DataSynapse在物理、虚拟和云计算环境下提供产品并管理应用 |
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Linear发表具备处理器监督功能6信道电源监视器 (2009.08.25)
凌力尔特(Linear)发表一款6信道电源监视器LTC2939，其具备处理器监督功能，可针对低至1.2V的低压应用组态，并可于16个默认或可调电压门坎组合中进行选择，所有组合并均可于-40°C 至 125°C间维持±1.5％之精准度 |
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意法半导体积极布局LED新应用市场 (2009.08.24)
意法半导体（ST）将于2009年9月3日在台北盛大举办「2009意法半导体LED应用解决方案研讨会」，进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场。
此次系列研讨会是意法半导体「 Sense & Power」营销推广活动的重要一部分 |
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Moxa推出新款RISC-based无线嵌入式计算机 (2009.08.24)
Moxa推出全新的W406，这是一款RISC-based无线嵌入式计算机。W406包含了优越的特性，包括四个DI/DO、GSM/GPRS/EDGE及支持SMS，使其能够对工业级应用随时随地进行通讯与管理。
W406是嵌入式的Linux或WinCE平台计算机，具备两个可由软件选择的RS-232/422/485串行埠，以及一个以太网络埠 |
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凌力尔特发表突破性的2A太阳能电池充电器 (2009.08.24)
凌力尔特(Linear)针对现代的电池化学性发表LT3652，其为一款创新的太阳能整体降压电池充电器IC。LT3652 具备创新的输入电压回路，其能控制充电电流以将输入电压保持在设定位准 |
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思源科技SCC技术研讨会台湾场次圆满落幕 (2009.08.23)
思源科技 (SpringSoft)主办的巡回全球 SpringSoft Community Conference (SCC) 技术研讨会台湾场次于8月18日 (星期二)于新竹国宾饭店圆满落幕，吸引超过300名工程师报名参加。此次活动是思源科技完成全球化布局后首次举办的全球巡回技术研讨会 |
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美的集团新微波炉采用Cypress电容式触控解决方案 (2009.08.23)
Cypres宣布其以PSoC为架构的CapSense电容式触控解决方案已获得中国家电制造商美的集团(Midea Group)采用，运用于打造其新款微波炉的控制功能。CapSense解决方案可稳定控制13个按键以及一个滑杆，并运用无线射频抗干扰技术，以及一个特定的可调式算法，来消除分裂式微波幅射中的噪声 |
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TI针对可携式工业与消费类应用推出ADC系列产品 (2009.08.23)
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 2.0 mm x 1.5 mm x 0.4 mm无引线 QFN 封装的 16 位ADC系列，体积比市面产品小 70%。ADS1115 系列除了可节省系统空间外，还提供可扩充整合的产品选择以降低组件数量并简化系统设计 |
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印度铁路信息系统中心采用NXP非接触式技术 (2009.08.20)
恩智浦半导体（NXP）宣布印度铁路公司的信息系统中心已经采用恩智浦DESFire加密的微控制器芯片技术，在印度各大城市的自动售票机上使用非接触式智能卡自动票务系统 |
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ON推出4款新的30V肖特基势垒二极管 (2009.08.20)
安森美半导体(ON)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅晶无针脚(DSN2)芯片级封装，为可携式电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类最佳的空间性能 |
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Linear推出三组输出DC/DC µModule稳压器系统 (2009.08.20)
凌力尔特(Linear)发表一款完整的三组输出 DC/DC µModule稳压器系统LTM4615，其于精小的15mm x 15mm x 2.8mm 的表面黏着封装中包含了两组4A切换模式稳压器及一组1.5A 非常低压差 (VLDO) 线性稳压器 |
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Agilent与FuturePlus合推DDR3总线除错方案 (2009.08.19)
安捷伦科技（Agilent）与FuturePlus共同发表DDR3 1866 DIMM插入式测试解决方案。这项新工具结合了Agilent 16962A逻辑分析仪模块和FS2352插入式分析测试探棒，以支持下一代双倍数据速率（DDR）SDRAM总线之分析与测试 |
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奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19)
奥地利微电子公司宣布，为楼氏电子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础，至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品，到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位 |
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bCODE搭配Zytronic触控屏幕带来全新的营销体验 (2009.08.19)
Zytronic的投影电容式技术获行动营销系统供货商bCODE采用，希望打造创新的终端机。bCODE 概念能让营销人员透过「传送特殊加密代码 (或称 bCODE) 的移动电话」及一般文字简讯服务与顾客沟通 |
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孕龙科技发布最新总线协议分析模块 (2009.08.18)
孕龙科技发表全新总线协议分析模块Wiegand与SPI PLUS。此款模块，拥有多项特性；具有独特的人性化操作接口，利用简易的按键设定代替原先繁杂的功能，大量加快分析速度 |
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TI「MCU Day」大规模培训活动日即将展开 (2009.08.18)
德州仪器 (TI) 特别将其「430 Day」盛事扩大为「MCU Day」，并将于 9 月初相继于全球超过 150 个地区举办此项TI大规模的世界性培训活动。MCU Day乃为期一天的免费技术培训活动，内容不仅涵盖TI各种微MCU产品系列，如MSP430超低功耗 MCU、TMS320C2000实时 MCU 及以ARM Cortex-M3为基础的Stellaris MCU，更包括以ARM9为基础的OMAP-L1x应用处理器 |
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广积推出内建两组扩展槽的无风扇系统 (2009.08.18)
广积科技推出以广积MI910EF Mini-ITX主板为架构的AMI402无风扇系统。此系统采用Intel Core2 Duo T7500处理器，可于两组DIMM插槽上安装最高达4GB的DDR2内存。
AMI402于后面板内建两组PCI扩展槽，可安装额外的绘图卡、无线网络或其他的PCI子卡 |
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日立环球储存科技推出2TB 7200转企业级硬盘 (2009.08.17)
日立环球储存科技(Hitachi GST) 宣布推出2TB 7200转企业级硬盘。此款采用日立广经验证第四代高容量硬盘技术的全新Ultrastar A7K2000，已证实可在严格的全天候近线应用中，达到符合企业级标准的120万小时平均故障间隔时间 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
