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cdma 2000 1xEV-Do技术之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了显著的性能与经济效益，该技术带来更高阶的数据服务，让频谱与网络资源的使用更有效率。该技术大部分利用简便的使用与无线的行动装置，多样的进接终端机提供在移动、可携与固定式的服务 |
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喷墨列印技术于工业应用之系统发展 (2004.01.05)
近年来利用任意点列印（drop-on-demand）喷墨头的列印技术，可针对在工业领域之应用取代部分半导体制程，并节省材料成本。本文将深入介绍一套可应用于光电、微机电、生物晶片与印刷电路板等领域，具备固定喷墨头与CCD，可达到定点对位、随机与定位喷墨、基板观测与测量等功能的工业用喷墨列印平台 |
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Bluetooth射频电路设计与测试挑战 (2004.01.05)
Bluetooth RF测试之正确无线电设计测试，从开发产品的过程中必须解决数种问题，如Bluetooth的技术认证、高梁率的制造与测试等，本文将概略性的探讨Bluetooth生产技术及其制程 |
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手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高，手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流，并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查，手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点 |
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安捷伦四合一数字通讯分析仪－－首创「One Button Solution」 (2004.01.05)
由于芯片及计算机总线间移动庞大数据的需求，使得硬件结构和软件协议也须有所因应变化。随着标准的数据速率由MHz提升到GHz，信号干扰的问题也从平行结构变成了串行结构，因此，因信道效应的关系，在信号抖动和振幅衰减上，亦将引起设计与测试工程师面临新的挑战 |
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NI Days 科技新贵登场－－混合讯号PXI模块化仪器 (2004.01.05)
目前科技产品的发展，已经整合了视讯、音频、游戏、卫星等功能，而这些功能当中不外乎混合了模拟讯号及数字讯号，因此，现今研发工程师们在技术上也面临到新的挑战 |
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Cypress发表新软件工具─USB MicroStudio (2003.12.29)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前发表一款新软件工具，能简化USB 2.0外围产品的研发流程。Cypress的USB MicroStudio 1.0 内含通用USB 2.0设备驱动器、新款USB控制面板、应用软件编程接口（Application Programming Interface）、装置设定工具及完整技术文件 |
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吉时利仪器：DC/RF半导体参数测试系统问世 (2003.12.19)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新产品S680 DC/RF半导体参数测试系统。吉时利仪器表示，全新的SimulTest平行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个组件进行同步测量，这个软件使得新系统可以原来200mm芯片的测试时间完成对300mm的芯片进行参数量测 |
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「NIDays」研讨会登场 虚拟仪控新产品、新技术亮相 (2003.12.10)
全球量测自动化大厂National Instruments的年度压轴--『NIDays』研讨会活动，台湾部分于12月9日登场。NI台湾分公司总经理季松平表示，此全球性系列活动之展开，主要目标是希望吸引NI产品原有之用户，分享最新技术之信息，并参与一些同好或专家们的交流互动 |
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NVIDIA于SPEC Viewperf 7.1.1量测表现亮眼 (2003.12.08)
NVIDIA 7日指出，搭载NVIDIA Quadro FX 3000绘图解决方案的工作站在最新版Standard Performance Evaluation Corporation（SPEC）Viewperf 7.1.1量测指针中，于所有6项专业应用测试赢得优异的成绩 |
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「NIDays」研讨会12月盛大登场
虚拟仪控新产品、新技术亮相 (2003.12.05)
NI台湾分公司总经理季松平表示，此全球性系列活动之展开，主要目标是希望吸引NI产品原有之使用者，分享最新技术之资讯，并参与一些同好或专家们的交流互动。 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.19)
在模拟与数字讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数字信号处理器（DSP）、数据转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源组件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题，加快光罩研发的速度，并在整个生产过程中改进品管的效率 |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17)
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程；双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案，让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷 |
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致茂电子展推出四大主题 营造客户与制造商双赢目标 (2003.11.05)
今年十月台北国际电子展又热闹登场，稍有别于往年，今年参展的电子量测仪器相关厂商明显的增多，似乎可以反映出国内电子产业，在为未来蓄积更大的产品开发能量。继去年之后 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.05)
在类比与数位讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数位讯号处理器（DSP）、资料转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源元件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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致茂电子展推出四大主题 营造客户与制造商双赢目标 (2003.11.05)
今年十月台北国际电子展又热闹登场，稍有别于往年，今年参展的电子量测仪器相关厂商明显的增多，似乎可以反映出国内电子产业，在为未来蓄积更大的产品开发能量。 |
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支持用户特性分析之新一代量测解决方案 (2003.11.05)
以往用户要量测混合接头装置，必须使用多个校验套件，但仍可能要忍受因为使用转接器而导致的不确定性；用户特性分析功能可以解决以上及其他许多校验问题。本文将深入解析一具备以上特性之ECal模块量测解决方案，并以实际范例为读者详细解说其特色所在 |
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KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100，是一套针对产品晶圆上薄膜的成份与厚度提供独立的量测功能。在各种IC上，薄膜的成份和薄膜的厚度都会影响IC的功能与可靠度，MetriX 100具备量测这两种参数的能力，提供90奈米环境中生产在线式监测及开发65奈米以下的制程 |
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运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
