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研扬发表工业电脑主机板─IMBM-Q170A (2016.03.24)
研扬科技（AAEON）日前发表一款工业级电脑主板: IMBM-Q170A，搭载目前最新第六代英特尔Core系列处理器，整体效能大幅提升。这款产品是研扬科技Micro-ATX规格主机板第一款采用最新第六代英特尔Core系列系统单晶片 |
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宽频与连结的未来 (2016.03.23)
宽频和网际网路连结将深植我们的日常环境当中，并如『电力』般越来越无形：在人们生活的各个角落也越显重要。 |
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认识穿戴式装置 (2016.03.23)
穿戴式装置是一种造型轻巧的电子装置，可供使用者穿戴在身上并同时掌握资料。穿戴式装置所产生的资料，透过云端处理并加以分析，是能够成为日常生活中非常有用的洞察 |
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认识物联网（IoT） (2016.03.23)
物联网指的是一系列拥有感测及处理能力的物件，能够透过网路，不经人手直接传递资料。 |
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凌力尔特超低抖动2MHz至2700 MHz时脉合成器具备时脉分配 (2016.03.23)
凌力尔特(Linear Technology) 日前发表低相位噪声整数N频率合成器LTC6951，元件具备内建的VCO和超低抖动时脉分配，适用于时脉数据转换器。 LTC6951具有四个高效能的电流模式逻辑（CML）输出，每个均具备独立的低杂讯时脉分频器和数位延迟模块，以涵盖1.95MHz和2700MHz之间的宽频范围 |
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Diodes 40V车用MOSFET适用于马达控制应用 (2016.03.23)
Diodes公司新推出的两款40V车用MOSFET DMTH4004SPSQ及DMTH4005SPSQ温度额定值高达摄氏+175度，适合在高温环境下操作。 DMTH4004SPSQ旨在满足水泵和燃油泵等超过750W的高功率无刷直流马达应用的要求；DMTH4005SPSQ则适用于低功率无刷直流应用，包括备用泵和暖通空调系统 (HVAC) |
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让行动装置电池寿命延长的设计 (2016.03.23)
在快速发展的行动运算市场中，制造商彼此间角逐市占率的竞争是非常激烈的。竞争的关键点之一是电池寿命─包括系统每次充完电的续航力可支援多少的应用... |
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可拆卸式平板成长迅速 大陆组装厂商快速切入 (2016.03.22)
2015年第4季全球前十大平板组装厂商排名
ODM Ranking
Tablet and Detachable ODM
Slate Tablet ODMs
Detachable Tablet ODMs
1
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推动产业转型 爱立信着墨5G、IoT、云端 (2016.03.22)
展望2016年，根据《爱立信行动趋势报告》指出，2021年全球将有280亿个互连装置，其中有130亿以上的互联装置来自于智慧手机、平板电脑、笔电等，爱立信台湾总经理何可申出，这样的数字远大于目前现有的装置，这也意味着未来将会有更多创新装置出现，而爱立信认为的网路型社会愿景将会逐步落实 |
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奥地利微电子为0.35μm类比特殊制程推出可交互操作制程设计套件 (2016.03.22)
奥地利微电子（ams AG）推出应用于0.35μm类比特殊制程的可交互操作制程设计套件（iPDK）。该可交互操作制程设计套件基于开放存取（OpenAccess）资料库，透过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具的可共同操作性 |
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交大、中华携手HPE 未来城市智慧交通系统将实现 (2016.03.21)
国立交通大学、中华大学与Hewlett Packard Enterprise公司(HPE)共同宣布产学合作计画，整合学界研究资源与业界技术平台进行未来城市相关研究与调查计画，为台湾打造更即时、准确且流畅的智慧交通运输服务 |
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震旦集团抢攻3D列印医疗应用商机 (2016.03.21)
震旦集团于3月19-20日携手台湾的中国医药大学首次举办《3D列印应用骨科及复健领域课程研习会》，并盛邀上海交通大学专家共同与会分享，研习会中由中医大3D列印医疗研发中心与上海交大数字医学临床转化教育部工程研究中心双方专家，分享3D列印医疗目前的最新研究及临床进展 |
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从台湾出发 OpenStack举办首场黑客松 (2016.03.17)
全球的云端产业正快速的成长，根据IDC研究报告指出，全球云端基础建设花费每年以14%的成长幅度上升，而云端软体市场规模也不断扩大。 OpenStack基金会认为，台湾在全球云端运算产业扮演关键角色，因此选定台湾作为首场黑客松的举办地点 |
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奥地利微电子小型扬声器驱动器为主动降噪应用开拓市场 (2016.03.16)
全球高性能类比IC和感测器供应商奥地利微电子（ams AG）推出紧凑且高性价比的扬声器驱动器AS3412，首次将主动降噪技术（ANC）引入大众耳机市场。
这款新器件利用奥地利微电子专有的类比降噪技术，扩展了奥地利微电子的主动降噪扬声器驱动器系列 |
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TDK推出新系列车载积层陶瓷电容器 (2016.03.16)
TDK株式会社开发出了温度补偿用 C0G、NP0 特性的额定电压 1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了静电高容量范围（1nF～33nF）。
近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长 |
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施耐德创新科技 「Life Is On」翻转生活风貌 (2016.03.15)
施耐德电机正式启动全新品牌策略「Life Is On」，以全新面貌于台湾市场展现其能效管理专长优势。随着数位化、工业化、及都市化等趋势迅速发展，2020年全球将有2120亿个装置互相连结 |
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经济部领军 推动5G打国际杯 (2016.03.15)
随着5G行动通讯可望在2020年进入商转阶段，各国政府也纷纷布局于此。为了不落人后，在经济部、教育部、中华电信与台湾资通产业标准协会的合作下，全球宽频行动联盟「新世代行动网路联盟」与「台湾资通产业标准协会」在今( 15)日共同签署了合作意向书，推动5G技术的产业应用 |
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TI “Jacinto” 处理器协助福斯汽车MIB资讯娱乐系统 (2016.03.15)
德州仪器（TI）和福斯汽车已经合作开发出一款全新的资讯娱乐平台；此平台提供目前最具动态的技术之一，并且提供全新的效能、弹性和适应性等级。 Volkswagen MIB II资讯娱乐平台组装了许多TI “Jacinto” 处理器、以及电源管理积体电路 （IC）和FPD-Link III 串联器和解串器 |
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Molex推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统，它在可用的最小封装中提供了最高的埠密度（高速差分通道数）和速率（每通道 25 Gbps）。多协定的插脚输出概念让它可与全部已知的SAS、SATA 和PCIe协定相容，并且在超紧凑的体积下增强讯号的完整性 |
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Xilinx展示56G PAM4收发器技术 (2016.03.14)
美商赛灵思（Xilinx）运用4阶脉冲振幅调变（PAM4）传输方式的56G收发器技术，开发出以16nm FinFET+为基础的可编程元件。针对下个世代的线路速率，PAM4解决方案是具可扩展性的传讯协定，将加倍现有基础架构频宽，进而协助推动下一波光纤和铜线互连乙太网路的部署 |
