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Vishay新型PowerPAK ChipFET组件问世 (2007.07.17)
为满足对高热效功率半导体不断增长的需求，Vishay宣布推出七款采用新型PowerPAK ChipFET封装的p信道功率MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为3mm×1.8mm。
这些新型PowerPAK ChipFET组件的热阻值低75%，占位面积小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它们成为采用TSOP-6封装的MOSFET的小型替代产品 |
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深藏不露的发电机 (2007.07.13)
由于石油价格不断飙高，引发许多能源与成本的问题，一些替代能源或解决方案也就备受瞩目。其实，基本上可以利用的能源可以说随手都是，能量本身是不增不减，不会消灭的，科技上的巧思多少可以解决这些问题 |
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ADI推出全新RF放大器 锁定高效能设备应用 (2007.07.12)
模拟暨数字信号处理解决方案提供商亚德诺（ADI）于今日在台发表一系列全新的射频（RF）产品。强调高效能、高整合及设计简易，将锁定需要高性能的仪器设备应用，如通信基础设备、仪器仪表、航海雷达等装置，为其主要的目标市场 |
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Tektronix 2007年HDMI设计与验证论坛即将登场 (2007.07.12)
Tektronix宣布HDMI Licensing,LLC与Silicon Image, Inc.将参加此次举办的2007年的HDMI设计与验证论坛，并于会中提供对整体HDMI市场与HDMI 1.3实作的深度见解。Tektronix将于会中展示其HDMI 1.3b兼容性测试解决方案，活动从7月11日至20日在亚太地区的主要城市巡回举办，包括上海、深圳、台北、首尔和新加坡 |
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虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10)
依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计，逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里，在需要涵盖越来越多功能的芯片中，有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战 |
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Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器 (2007.07.10)
Vishay宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量存储及脉冲功率应用而进行了优化，该器件采用密封的纯钽封装，可在高压力及恶劣环境中使用 |
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三星應該賭對了 (2007.07.10)
三星應該賭對了 |
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报告：三星与英飞凌为iPhone零组件供应大厂 (2007.07.09)
根据外电报导，市场调查研究机构iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相关零组件及制造成本的结果报告。iSuppli认为，8GB储存容量的iPhone，硬件及制造成本为265.83美元，每支毛利率超过599美元售价的55％ |
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安森美半导体推出HighQ IPD制程技术 (2007.07.09)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布扩充先进制程技术，提供HighQ铜整合被动组件(IPD, Integrated Passive Device)制造服务，这个创新的八吋晶圆技术可以提供比较简单的硅铜技术更高的效能，但在成本上却比昂贵的超高效能砷化镓-金被动产品要低上许多 |
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国巨三十传承启新 完整全球布局再创成长高峰 (2007.07.08)
被动组件厂商国巨公司，3日在台欢度三十周年志庆，席间除邀请海内外重量级电子厂商及供货商出席致贺外，总统 陈水扁及立法院长王金平，更亲临现场为国巨公司献上诚挚祝福 |
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IR推出新型D类音频功率放大器参考设计 (2007.07.02)
国际整流器公司(International Rectifier)推出D类音频功率放大器参考设计IRAUDAMP4。与典型的线路设计相比，新型的参考设计让设计人员为适用于家庭影院应用、专业扬声器、乐器和汽车娱乐系统的所有属中压范围的中及高功率放大器，节省百分之五十的PCB板占位面积 |
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AnalogicTech发表12V降压DC/DC转换器 (2007.06.28)
AnalogicTech发表其同步降压DC/DC转换器系列之第一款产品AAT1162，其专门设计以操作于12V输入，并能提供1.5A电流至5V或更低输出。此新转换器只消耗极低的115 μA静态电流，可为广泛的12V工业应用、以及操作于双组锂离子/聚合物电池之更高功率可携式系统降低用电量 |
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Catalyst推出采薄型SOT-23封装稳压器 (2007.06.28)
Catalyst半导体宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
Catalyst表示 |
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燃料電池何時問世？ (2007.06.28)
燃料電池何時問世？ |
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「2007台湾小型燃料电池研讨会」圆满落幕 (2007.06.27)
无污染的绿色能源燃料电池，可说是世界各国面对地球暖化问题最着力研发的关键技术之一；有鉴于此，由核能研究所与SoC DMFC Working Group、台湾燃料电池伙伴联盟共同举办第二届「台湾小型燃料电池研讨会」(暨SoC DMFC WG 7th Workshop)，于本年6月21及22日活动后圆满闭幕 |
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Intel研发可降低无线模块耗电量的技术 (2007.06.26)
根据日经BP社报导，Intel近日在美国圣克拉拉市总部，举办研发部门的成果发表会Research at Intel Day 2007，在会中展示Energy Efficient Communications的降低无线模块耗电量相关技术 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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功率电子的变革与优势 (2007.06.18)
功率电子产业正经历革命性的变革。在今后20年内，涵盖宽泛功率范围的大多数应用也将采用这种整合方式来实现。功率电子元件能为许多应用提供附加价值，并将继续作出更大贡献 |
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RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.，近日发表RF393X家族的48V氮化镓（GaN）功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能，并具备非常宽广的可调谐带宽－展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合 |
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Broadcom推出支持30瓦以上电力的PoE控制器 (2007.06.15)
Broadcom宣布推出首款以太网络供电（Power over Ethernet，PoE）系列产品BCM59101与BCM59103，这两款属于高整合度的电源供应设备（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支持30瓦以上的电力，目前市面上普遍为15瓦 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
