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OoC：器官整合芯片 (2012.08.13)
美国国防高级研究项目局（DARPA）正在进行一种可以链接10种人体器官的生物芯片（organs-on-chips）研究，未来将用在仿真整个人体的生理学反应。这个计划是透过在人体的肺，心脏和小肠等器官上植入一种透明软性的微芯片，以连接人体的细胞，最后再使用一个整合芯片与其余的芯片做链接，用来进行整体的分析与控制 |
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可弯曲的LED系统 (2012.08.12)
韩国科学与科技高级研究所院（KAIST）研发出一种软性的LED技术，他们使用一种称为「通用传输」的独特生产方式，透过一层一层的薄膜，把云母从电极材料中除去，进而达成可挠的薄膜锂离子电池，并成功与LED做整合 |
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YUAN 采用Cypress EZ-USB® FX3™控制器 (2012.08.10)
Cypress Semiconductor (Nasdaq: CY)日前宣布台湾影音设备领导厂商YUAN采用Cypress EZ-USB® FX3™ 控制器，打造其UB530 USB 3.0高画质(HD)影像撷取器。UB530能储存来自从各种讯号源的影像输入，包括机顶盒、媒体播放器、HD摄录像机、及游乐器 |
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安捷伦真正的USB同轴切换器 (2012.08.10)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前推出一款USB供电型单刀双掷（SPDT）同轴切换器，操作范围为直流到18 GHz。Agilent U1810B微波切换器领先市场采用USB埠驱动方式，为系统设计与制造工程师提供一个具备方便的射频切换功能且使用寿命超长的测试解决方案 |
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赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC实现1 GHz处理效能 (2012.08.10)
赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)日前宣布将Zynq™-7000 All Programmable SoC系列的峰值处理效能推升至1 GHz，并以更小的封装规格实现更高的系统效能和可编程系统整合。这些加强功能更针对医疗、航天与国防等应用市场 |
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TI 最新低成本多核心 DSP (2012.08.10)
TI 日前宣布推出一款包含开发软件与 TI 强大 Code Composer Studio™ 集成开发环境的高密度、高扩展性解决方案，可实现前所未有的系统级低功耗与低成本，是会谈边界控制器 (session border controller) 与 IP PBX 网关等企业用网关应用的理想选择 |
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ST并购投影技术新创公司的知识产权与技术精英 (2012.08.10)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，该公司在智能型手机和其它可携式消费性电子视讯分享市场上再迈出重要一步。透过整合bTendo的创新雷射扫描投影引擎与意法半导体业界领先的MEMS、视讯处理以及半导体制程技术 |
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ROHM的耐压40V/100A型功率MOSFET正式展开量产 (2012.08.10)
ROHM全新推出耐压40V型功率MOSFET，最适合以工业装置及车用电子领域为主的24V输入型DC/DC转换器使用。
依不同用途，此产品系列共备有6种封装13型产品，从9A到100A大电流的高功率装置等均适用，可支持宽广的电流范围 |
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凌力尔特高精准温度监视器提供可调警示输出 (2012.08.10)
凌力尔特(Linear)日前发表用于2.25V 至 5.5V系统的高精准温度传感器LTC2996。LTC2996能以±1°C的精度量测远程二极管的温度，及以±2°C 精度量测本身的晶粒温度，同时能阻绝来自噪声和串行电阻的错误 |
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快捷半导体 20V 单一 P 信道 PowerTrench® MOSFET (2012.08.10)
为了帮助手机及其他可携式应用设计人员改善电池充电和负载开关， 快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩大其 P 信道 PowerTrench® MOSFET 产品线。
FDMA910PZ 和 FDME910PZT 具备 MicroFET™ MOSFET 封装，并提供以他们的尺寸大小（2 X 2 mm 和 1.6 X 1.6 mm）而言，卓越的散热性能，令他们完全匹配开关和线性模式应用 |
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安捷伦推出业界最完整的DDR4兼容性测试应用软件 (2012.08.10)
安捷伦（Agilent）为采用双倍数据速率4内存的系统，推出首款兼容性测试应用软件。Agilent N6462A DDR4测试应用软件可以协助内存设计工程师在Agilent Infiniium 9000、90000A、90000 X和90000 Q系列示波器上自动执行物理层测试，包括新的数据抖动量测，以加速DDR4系统的启用和除错 |
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宜特科技与Intertek香港天祥公证行携手拓展LED能源之星验证服务 (2012.08.10)
宜特科技与国际检测认证机构Intertek香港天祥公证行商用及电子电气业务，日前共同宣布已签署合作备忘录，缔结双方在LED「ENERGT STAR能源之星」的检测验证与认证能量。
此举意味着，双方将可一举跨足LED上中下游、从晶粒封装至照明灯具企业，提供LED产业链-「ENERGY STAR能源之星」最完整的验证与认证方案 |
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德州仪器推出首款模拟前端 可测量体重及身体组成成分 (2012.08.10)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面整合型模拟前端，可进行体重及身体组成成分测量 (Body Composition Measurement; BCM) 。该 AFE4300 是一款简单易用的高精度低功耗前端解决方案，可帮助工程师设计出整合身体组成成分测量仪、身体阻抗分析仪 (body impedance analyzer) 以及阻抗测量设备 |
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Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串行SRAM产品组合 (2012.08.10)
Microchip日前宣布推出四款最大密度和最快速度的全新组件，扩展了其串行SRAM产品组合。这些组件是首批5V操作的产品，适合汽车和工业应用中的大部分应用。这些512 Kb和1 Mb SPI组件保持了产品组合的低功耗和小型8接脚封装，启动成本低 |
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ST引领下一代车用信息娱乐系统潮流 (2012.08.10)
意法半导体（ST），推出全球首个可同时接收处理AM/FM广播和多重标准数字广播的数字收音机芯片组。
意法半导体的多重标准数字收音机芯片组是与德国博世汽车多媒体的合作开发成果，为收音机厂商研发高性能、低价位的车用信息娱乐系统提供了一条快捷方式 |
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富士通半导体推出9 KB FRAM新型高频RFID卷标芯片 (2012.08.10)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出新款FerVID 系列RFID卷标芯片MB89R112。新款高频RFID卷标芯片，配备9 KB的FRAM内存。FerVID系列产品采用FRAM，写入速度快，具备高频可覆写功能、耐辐射和低功耗等特色 |
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瑞萨电子可为太阳能及工业用装置提供高效能解决方案 (2012.08.10)
瑞萨电子日前新发表13款具备高效能之第7代绝缘闸双极性晶体管系列新产品。新款IGBT包括650V的RJH/RJP65S系列与1250V的RJP1CS系列。新款IGBT是将系统中的直流电转换为交流电的功率半导体装置，适用于例如太阳能发电机与工业马达的功率调节器等处理高电压及大电流之设备 |
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安捷伦电子量测论坛 (2012.08.10)
连续第十三年举办的「安捷伦电子量测论坛」，7月24日在台北、7月26日在新竹盛大活动圆满落幕，主题紧扣云端计算相关技术，透过安捷伦最新发表的「数字量测」、「无线通信」及「组件测试」的应用解决方案协助工程师，快速因应大量可携式电子产品的兴起风潮 |
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Molex宣布提供Mini50™非密封式连接器系统 (2012.08.10)
Molex公司宣布提供Mini50™非密封式连接器系统(Unsealed Connector System) 。新系统是符合汽车产业标准验证的全新微型非密封式线对板连接器系统，相比传统产业标准0.64mm连接器，能够节省50%的空间，并且是照明、无线电、导航系统、HVAC系统和相机等空间有限的汽车和商用车辆应用的理想选择 |
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ST发布通过国际标准认证的汽车突波保护组件 (2012.08.10)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出符合汽车工业首选技术标准的突波保护芯片，协助汽车电子厂商研发更安全、更可靠的汽车系统。这些通过产业认证的瞬态电压抑制器可节省客户单独认证花费的时间和成本，让客户能够更快速推出具价格竞争力的创新産品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
