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博通准备好了 第五代WiFi芯片蓄势待发 (2011.12.28)
WiFi标准已经进化到第五代－802.11ac，针对此标准， Broadcom宣布推出对应通讯芯片。新标准芯片的传输速度可达Gbit/s等级，并朝向802.11n/ac双模发展。可说是针对无线传输在多媒体影音爆量需求的一则解决方案 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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ROHM推出全新款USB音频译码器IC (2011.12.28)
ROHM近日推出，只要单芯片即可进行MP3压缩录音或播放CD-ROM、USB随身碟音频，适合立体组合音响、录音机、AV接收器等各种音频装置使用的USB音频译码器IC「BU94702AKV」。此一新产品预定自2011年7月开始提供样品出货，并自2011年12月起以月产5万个的体制投入量产 |
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替Snapdragon加分 高通广推扩增实境平台 (2011.12.27)
根据研究机构Juniper Research报告，行动扩增实境（Augmented Reality; AR）应用与服务的年营收成长速度相当惊人，预估将从2010年的少于200万美元，成长至2015年近15亿美元。对此，网通大厂高通(Qualcomm)已针对两大行动平台进行布局，并针对Android操作系统推出商用化扩增实境平台 |
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工研院发表技术成果 勾勒南台湾产业新商机 (2011.12.26)
工研院23日在台南六甲院区举行一年一度的南分院年终成果发表会，在现场展示40项研发成果，包括强化绿能、生医领域、健康照护及智能生活等技术。另外也举办五场技术趋势研讨会，勾勒未来南台湾产业发展机会及形貌 |
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2012新趋势：技术非重点、重点在于想象力！ (2011.12.26)
随着2011年接近尾声，Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域，制造业将迈入2.0十代，在美国硅谷，『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍，俨然可看出未来的趋势所在 |
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NI发表2款扩充选项 可建立多重机箱的系统 (2011.12.26)
NI近日发表，2款系统扩充选项，可建立多重机箱的PXI Express系统。NI PXIe-8364与NI PXIe-8374为首款NI PXI Express远程控制模块，不需复杂的客制解决方案，可透过任何扩充拓扑，即可让单一主计算机衔接多组PXI Express机箱 |
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Diodes推出降压型开关模式LED驱动器 (2011.12.26)
Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz，具有严格控制的开关上升和下降时间，专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰（EMI）而设计。为达到高输出功率的要求，这款驱动器可以在6V至30V的输入电压间运行，为多达八个串联的LED提供高达1A的恒定电流 |
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工研院展示3D影像手势辨识 (2011.12.25)
工研院举办「动作感知技术创新应用产业策略联盟」大会，活动聚焦在人机动作感知技术，现场也展示各种研发创新技术。其中实时3D影像手势辨识是藉由影像感测方式，提供一种智能终端产品的直觉化操作平面，利用创新区域相对位置的编码技术，突破以往双影像深度估算正确率低的瓶颈，目前已具有国际水平 |
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百佳泰宣布成为CCC联盟授权实验室 (2011.12.25)
百佳泰（Allion Test Labs），日前宣布已正式成为汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium，CCC联盟）的授权测试实验室（Authorized Test Laboratory，ATL），并列名于联盟官网（http://carconnectivity.org/） |
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让圣诞礼物更来电 (2011.12.23)
消费性电子已经成圣诞礼物的主流选择，每个人都期望自己可以拥有一部很炫的东西，但却不怎么关心，对这个东西的电池可以用多久。橡树岭国家实验室的专家则提供消费者几个撇步，延长电池的时间 |
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看准服务商机 日商来台设立机器人研发公司 (2011.12.23)
日本是机器人研发重镇，本周三（12/21），日商天目时科股份有限公司宣布进军台湾，决定在台湾研发制造三款机器人：功能型后乘式代步工具、临床实技训练用高拟真齿科患者机器人以及紧急救助用照护机器人 |
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物联网商机大 M2M应用于3G市场开始起飞 (2011.12.22)
过去，M2M（机器对机器）市场在大众认知中仅局限于2G，不过，其实现在3G的M2M应用也开始有了成长的契机。今年年初，3G模块在M2M应用由于价格较高，询问度较为冷清，但是年底起飞趋势有望 |
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NI发表2款最新的C系列适配卡 (2011.12.22)
NI近日发表，C系列的NI 9861-CAN适配卡与NI 9866-LIN适配卡。此2款最新的NI-XNET系列模块，为NI CompactDAQ平台的首款低速CAN/LIN模块。
单埠式的低速C系列NI 9861-CAN适配卡另内建CAN数据库，可汇入、编辑，使用FIBEX/.DBC/.NCD档案的讯号，且完整发挥100% 总线负载可达最高 125 kbit/s通讯速率，不致遗失任何讯框 |
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element14推出庆祝活动「element14的14天」 (2011.12.22)
e络盟及其母公司element14近日宣布，推出庆祝活动「element14 的 14天」。
新社群活动「element14的14天」自12月1日起开跑，每天皆会透过Twitter介绍一项创新或重要技术专题，响应专题的用户将有机会抽中T-Shirt或其它奖品 |
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太阳能逆变器及不断电系统之量测与验证 (2011.12.22)
全球气候异常加剧，加上2011年初日本福岛核灾影响，各国对于再生能源与节能应用的绿色趋势主要潮流日益看重，迅速成长的全球电力应用市场也牵动我国电力电子产业发展 |
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麦瑞半导体推出新型MOSFET降压稳压器产品 (2011.12.21)
麦瑞半导体（Micrel, Inc.）近日推出，面向高功率密度直流-直流应用的新型SuperSwitcher II（TM）系列集成MOSFET降压稳压器产品。新的MIC26xxx系列产品由6款直流-直流降压稳压器组成，它们均采用了麦瑞拥有专利的HyperSpeed Control（TM）和HyperLight Load（R）架构，应用领域包括分布式供电系统、通信网络与基础设施及一些工业应用 |
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茂宣即日起代理Cinterion全系列产品 (2011.12.21)
茂宣企业，近日发布即日起代理Cinterion全系列产品，提供整合支持服务，不论在汽车、水电表、医疗、付款电子化、工业运算、远程维护控制与环境监控等各项工业应用领域，皆有效缩短产品上市时间 |
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意法半导体宣布iNEMO校园设计竞赛冠军 (2011.12.21)
意法半导体（ST）近日宣布，来自国立云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办，旨在于推广台湾MEMS
创新设计的人才培育，并展示意法半导体的iNEMO开发工具与先进技术应用 |
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传统产业高科技化 智能自动化需求夯 (2011.12.20)
欧债风暴、大陆成长趋缓，台湾电子业大受冲击而紧缩。不过，根据工研院IEK的预测，台湾机械业今年总产值约为新台币9,500余亿元，年增16.81%。机械产业仍然以传产之姿大步迈入高科技领域 |
