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思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29) 半导体测试设备业者思达科技,日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕,该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室,未来除将提供业界测试环境与服务,思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录,提供工研院育成中心进驻厂商免费服务 |
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全球半导体设备可在2004年出现二位数成长 (2003.04.29) 据市场研究机构Strategic Marketing Associates(SMA)日前所发表的报告指出,全球半导体设备销售至今年第四季将呈现缓慢上扬的趋势,随后则将因更多半导体业者的12吋晶圆厂装机并升级至90奈米制程,带动成长速度加快,预计在2004年可达两位数的成长幅度 |
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市调机构调降全球半导体设备市场成长率 (2003.04.25) 根据市场研究机构Information Network的最新报告显示,虽然全球半导体设备市场在今年第一季的成长幅度不如预期,但已有迹象显示景气开始复苏。 Information Network表示,全球半导体设备订单已于2002年第4季触底,高科技产业2001年与2002年的投资过低已使得整体产业2003年势必回归正常水平 |
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受不景气波及 SEMI亦传裁员 (2003.04.23) 据路透社报导,半导体市场仍未复苏的景气已不但影响相关业者,连国际半导体设备暨材料协会(SEMI)亦受波及,宣布裁员15%。
SEMI是一产业性的协会组织,成员包括超过2500家半导体与显示器的设备、材料厂商 |
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环球仪器提升其编程和优化模组 (2003.04.23) 环球仪器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions编程和优化软体(DPO)现包含为Universal HSP 4797/4796机器而设的升级支援,以及增强CAD导入和CAD视图功能,使得该软体套装更加容易使用 |
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封测设备销售带动北美地区B/B值微幅上扬 (2003.04.21) 据国际半导体制造设备材料协会(SEMI)发表最新统计数字,2003年3月北美半导体制造设备商接单出货比(B/B值)为0.99,较2月的0.98微幅成长。 SEMI表示,该数字缓步上升的主要原因 |
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环球仪器HSP4797L荣获工业大奖 (2003.04.17) 环球仪器(Universal Instruments)的HSP4797L转塔式贴片机荣获两项业内享负盛名的工业大奖,属于优质拾取与置放(Pick & Place)类别。
在"第十二届年度最佳电子封装及生产大赏"中,HSP获得贴装设备类别的最高殊荣 |
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ASML首度公布季报 显示亏损已有改善 (2003.04.17) 据外电报导,全球第三大半导体微影设备业者荷商ASML,日前公布2003年第一季(1~3月)财报显示,该公司已成功缩减将亏损由1.08亿欧元缩小为8200万欧元,而其有效减少亏损的方法,除因当季营收由1.79亿欧元(约1.93亿美元)成长为3.18亿欧元(约3.44亿美元)外,还包括施行裁员所减少的营运支出 |
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全球半导体设备衰退近三成台湾市场是唯一正成长 (2003.04.16) 根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布的最新统计数据,2002年全球半导体制造设备销售总额达197亿美元,较2001年衰退29.6%;以区域市场来看,又以日本与欧洲的衰退幅度坐大,但台湾市场却出现正成长 |
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2003年半导体资本支出应可出现微幅成长 (2003.04.16) 市调机构Dataquest日前公布预测报告指出,2003年度半导体业资本支出可望在市场不确定因素降低,与对资本支出的需求扩张之前提下出现7%的成长,由2002年的279亿美元成长到300亿美元,2004年前景更佳,可能成长39%,达到415亿美元 |
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市场预期半导体设备业者ASML Q1表现不佳 (2003.04.14) 据路透社报导,市场预期荷兰半导体设备大厂ASML第一季业绩不佳,且订单数将衰减下降。半导体产业第一季的情势并未如预期有所回春,也没没有迹象显示市场需求将上升,可以令市场产能严重过剩的情况得到舒缓 |
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全球光罩与微影设备市场受不景气影响呈现衰退 (2003.04.14) 根据市调机构Gartner Dataquest最新报告指出,受到整体IC产业的不景气影响,2002年全球光罩设备与微影设备市场皆出现衰退情况。以个别厂商表现来看,日商东芝(Toshiba)取代应用材料(Applied Materials)公司,拿下光罩市场龙头厂商宝座;荷商ASML则为微影设备市场的第一名业者 |
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2002全球半导体设备市场衰退30.4% (2003.04.10) 据市调机构Gartner Dataquest的最新报告指出,2002年全球半导体制造设备销售额较2001年减少30.4%,达185.47亿美元,而衰退主因是市场需求低于预期,以及整体景气的不明朗让半导体厂商在2002年下半年颇受拖累 |
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2002年全球晶圆设备市场衰退31.5% (2003.04.09) 根据市调机构Gartner Dataquest的最新调查报告指出,2002年全球晶圆厂设备市场规模从2001年的236.6亿美元减为162亿美元,出现31.5%的衰退。以地区市场来看,欧洲与日本市场的衰退幅度最大;晶圆设备市场龙头则由美商应用材料(Applied Materials)夺得 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05) 装配电路板时,有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求,要像处理电路板那样,带来一系列新的电路板处理挑战,而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下,装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
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美伊战事影响Dataquest调降半导体设备市场预测 (2003.04.03) 市场调查机构迪讯(Dataquest),在半导体市场受到美伊战事等不确定因素的影响之下,调降今年半导体设备市场预测,将年成长率由年初所预估的15%调降为7.2% ,但其中对封装设备市场仍维持20%的年成长率预估 |
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国内半导体二手设备市场竞争激烈 (2003.03.31) 据工商时报报导,国内半导体二手设备市场近来竞争日益激烈,除台湾设备业者崇越、帆宣正积极与国外半导体业者洽谈合作机会,奇异资产、日本Intertec台湾分公司应信亦投入市场角逐,连台积电也于去年第三季成立二手设备网站,争取二手设备市场商机 |
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北美半导体设备B/B值虽上扬市场仍未回春 (2003.03.31) 据SBN网站报导,根据半导体设备及材料协会(SEMI)所公布的最新统计,2003年2月北美半导体设备厂商出货比(B/B值)为0.99,高于1月的0.94,为近半年来的新高。但市场研究机构指出,尽管B/B值增加,半导体设备市场并没有因此而开始反转向上 |
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大陆半导体市场虽大材料业者发展瓶颈仍多 (2003.03.27) 对大陆半导体材料业者而言,大陆国内市场需求虽大,然由于只能满足部分中、低阶市场的需求,高阶市场又是外商的天下,因此,业者能够发挥的市场空间并不大。大陆业者必须提高技术能力,缩短与国外同业的差距,来争夺高阶市场 |
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大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25) 据Chinatimes报导,许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力,而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆,但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态,连带使二手封测设备市场不如预期般好,许多业者不堪亏损,近期已开始将设备回销台湾 |