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CTIMES / 电子科技
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
25美元的计算机开发板 (2012.01.03)
要帮助贫穷的学子脱离贫困,光是给他们一部用来下载图片和文件的便宜计算机并不够,而是要让他们学习创造和建构更多的可能。为此,英国一个称为树梅派的发展计划
Aptina监控图像传感器获最佳产品奖 (2012.01.03)
Aptina近日宣布,其产品AR0331监控图像传感器荣获中国《电子技术应用》杂志颁发计算机外设设备类的最佳产品奖。 本年度获奖的优胜者是经由《电子技术应用》杂志的读者筛选而选出的,该杂志在中国是一本广受认同的电子刊物
Molex推出SC/APC室内和户外等级电缆组件 (2012.01.03)
Molex近日推出,SC/APC室内和户外等级电缆组件,以及SC/APC 4.80mm连接器,致力协助客户和系统整合商满足数据通讯(datacom)和电讯(telecom)的设计挑战,包括遵守产业标准和兼容标准电缆尺寸及光缆类型
RS Components进一步扩充其3D CAD数据库 (2012.01.03)
RS Components日前进一步扩充其免费的网上3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由互连产品制造商Molex和电子零部件供货商Omron共同提供的2000多款产品的三维模型。RS Components官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供货商3D CAD模型的免费下载,从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计
奥地利微为三星供应智能型环境光与近接传感器 (2012.01.02)
奥地利微电子近日宣布,与三星电子达成协议,为四种型号的Galaxy系列智能型手机大量供应智能型环境光(ambient light)与近接(proximity)传感器。 奥地利微为获得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手机提供整合环境光和近接传感器以及分离式的近接感测组件
ST发表一款微型封装 惯性传感器模块 (2012.01.02)
意法半导体(ST)近日发布,一款在3x5.5x1mm微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是拥有6个自由度的iNEMO传感器模块,较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%
第一个辉钼矿微芯片 (2012.01.01)
辉钼矿(Molybdenite)是一种新的,且非常有前途的材料,在物理性能上,甚至可以超越硅的极限,将有望取代目前的硅芯片,成为未来的超级芯片的主要材料。日前,EPFL科学家已制造出第一个辉钼矿微芯片,其上的晶体管不但尺寸更小,同时更佳的节能
中国千元智能机再升级 电信商欲夺回主导权 (2011.12.30)
根据分析机构Strategy Analytics研究报告,今年第三季度,中国市场智能手机销量是 2390万部,略高于美国市场的 2330 万部,成为全球最大智能手机市场。具备1GHz以上的处理器、4吋屏幕和高阶操作系统的智能手机,是2011年全球成长最快的手机类别,预期销量增长率将高达200%
整合模拟直流直流控制器与数字电源管理 (Yi Sun) (2011.12.30)
Modern electronics systems require high performance point of load power supplies with advanced and intelligent power management.
Aptina推出系统单芯片影像解决方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣布,推出AS0260 SOC(系统单芯片)影像解决方案。这款200万画素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视讯为中心的消费电子市场中超薄Full HD视讯应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)
ADI发表新款纯信号隔离型CAN收发器 (2011.12.30)
美商亚德诺(ADI),近日发表首款能够在125摄氏度温度下操作、提供隔离等级达到5 kVrms的纯信号隔离型CAN(控制局域网络)收发器,以此扩展其领先业界的隔离接口产品线
德国莱因发布2011全球电动车市场调查 (2011.12.29)
德国莱因(TUV)日前针对而各国消费者对电动车的看法,于欧洲第64届Motor Show 2011展中发布「2011年全球消费者的电动车使用意愿大调查」,这是电动车相关议题一个具有指针意义的国际性调查
工研院快速成型制程 抢攻生医市场 (2011.12.29)
电子产业近来成长遭遇瓶颈,百家争鸣的结果成各家业者只能分到微薄的利润,各家电子大厂无不积极开拓新商机。近几年,一些国际电子大厂纷纷将焦点转移至生医领域,加上高龄化社会到来,生医产业成为下一个明星产业
智能贩卖机 成人限定 (2011.12.29)
Intel和卡夫食品公司(Kraft Foods)合作推出一款人脸辨识自动贩卖机,它可以依照顾客脸部特征,辨别性别和年龄,只要不到一秒的时间,就能完成辨识,符合脸部辨识的大人可以使用自己的智能手机输入口味,享受到一份免费的布丁;但若站在贩卖机前是儿童,屏幕会显示警告,并要求离开
太克如何创造和建构这款全新的示波器? (2011.12.29)
太克如何创造和建构这款全新的示波器?
修复电路胶囊 (2011.12.28)
美国伊利诺斯大学科学家开发出具自我修复能力的电路材料,带给复杂的电线绝佳自我修复解决方案。此种高分子液态金属自愈材料注入于直径约10微米胶囊内,而胶囊则分散于电路内,当电路破损时,附近胶囊会在瞬间破裂,并释放出液体金属,完成电线自我修补作业,使其重新导电,这款自修复材料可在瞬间达成99%的功能恢复
猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工,将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资,从2011年的38亿美元,增加至2012年的70亿美元,目标只有一个,就是赶上台积电;而目前坐三望二的格罗方德(Global Foundries;GF),近期也悄悄来台,打算收购力晶的厂房,进一步提高产能,目标也同样,就是坐上龙头的位置
博通准备好了 第五代WiFi芯片蓄势待发 (2011.12.28)
WiFi标准已经进化到第五代-802.11ac,针对此标准, Broadcom宣布推出对应通讯芯片。新标准芯片的传输速度可达Gbit/s等级,并朝向802.11n/ac双模发展。可说是针对无线传输在多媒体影音爆量需求的一则解决方案
ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体(ST)近日宣布,已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式,借用了无线射频辨识卷标(RFID)的运作原理,让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试
ROHM推出全新款USB音频译码器IC (2011.12.28)
ROHM近日推出,只要单芯片即可进行MP3压缩录音或播放CD-ROM、USB随身碟音频,适合立体组合音响、录音机、AV接收器等各种音频装置使用的USB音频译码器IC「BU94702AKV」。此一新产品预定自2011年7月开始提供样品出货,并自2011年12月起以月产5万个的体制投入量产

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