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阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果 |
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宏正推出全新 4K 无线简报切换器提升BYOD 协作高效 (2023.02.07)
宏正自动科技（ATEN International）推出两款专为 BYOD （自携设备）解决方案所设计的全新 4K 无线简报切换器，无论从小型工作空间到大型会议室皆适用，并且具有弹性化可作为商业或教育用途 |
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卫福部健保署署长交接布达 (2023.02.06)
卫生福利部中央健康保险署署长於今（6）日进行交棒，由卫福部部长薛瑞元莅临主持交接布达仪式。
健保署前署长李伯璋自2016年5月上任，秉持「健保改革向前行」之使命，积极推动全面解卡、分级医疗、健保云端系统，以及扩充「全民健保行动快易通|健康存摺」APP 功能等多项政策 |
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贸泽电子2022年第四季推出逾12,000项元件新品 (2023.02.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）於2022年总共推出超过53,000个元件编号，其中第四季就已超过12,000个。协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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中华精测1月份营收下滑37% 调整全球布局策略迎商机 (2023.02.03)
中华精测科技今( 3 )日公布2023年1月份营收报告，单月营收达2.16亿元，较前一个月下滑37％，较前一年同期下滑14％。由於今年第一季进入产业传统淡季，又适逢农历年节假期，因此受工作天数影响，1月份为季度低点，本季业绩将逐月成长 |
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国研院仪科中心主任履新 持续强化关键仪器技术与服务体系 (2023.02.03)
国科会辖下国家实验研究院於今（3）日举行台湾仪器科技研究中心主任交接典礼，由国立中山大学机械与机电工程学系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任为淡江大学航空太空工程学系学士、国立清华大学动力机械工程学系硕士、博士 |
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泓格推出EtherCAT从站4轴步进马达控制器/驱动器 (2023.02.03)
现今设备自动化的系统架构逐渐从传统的利用??卡扩充方式的集中控制，转向分散式的控制方式。因应此趋势许多分散式通讯协定纷纷被制定与发表，其中EtherCAT通讯技术挟着「开放性、高同步、即时性隹、低硬体成本且布建容易」等优势，已被各大自动化系统及设备的制造商导入采用 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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意法半导体公布2022年财报 汽车和工业市场强劲需求提升营收 (2023.02.02)
意法半导体发布2022年第四季及全年财报
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2022年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收达44.2亿美元，毛利率为47.5%，营业利润率29.1%，净收益12.5亿美元，稀释後每股盈馀则为1.32美元 |
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NTT Com更新SkyWay软体开发套件 开发多样化线上通讯服务 (2023.02.02)
NTT集团旗下的NTT Communications宣布，即将推出更新版SkyWay软体开发套件（SDK）。新版SkyWay SDK使应用程式和网站能够更便捷地支援即时语音、视讯和数据通讯。SkyWay使用简单方便，并提供大量文件支援 |
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宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模组 推动AI应用高效落地 (2023.02.02)
在全球AI/AIoT蓬勃发展之际，边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升。市场调研机构预期2030年全球IoT边缘设备将高达290亿只，并自2020年起创造出11.6%年复合成长率，面对如此庞大的边缘装置量需求，除了远端管理，必须思考如何更有效地进行装置部署及设备管理，才能高效推动应用落地 |
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爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02)
爱坦科技（REYAX）近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术，并支援所有主要的ISM频段 |
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Vicor《电源驱动创新》播客盘点 CCell对抗全球海岸侵蚀 (2023.02.01)
Vicor近日在其《电源驱动创新》播客中探讨一种自然阻止海岸侵蚀的新技术。最新一期主要探讨海岸环境及生态群落所面临的挑战，涉及海浪侵蚀造成的破坏，以及本月嘉宾 CCell 可再生能源公司何通过繁殖珊瑚礁因应这一挑战 |
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igus模组化线性滑台可扩展应用到任何长度行程 (2023.02.01)
igus 推出 drylin Endless Gear 线性滑台 (EGW)，这是一款带有齿轮、齿条驱动的模组化、免上油直线导向装置。模组系统可以扩展到任何行程长度，经济高效，几??和玩具火车的导轨一样轻，为长行程提供新的设计自由度 |
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摩尔斯微电子与群光电子合推全球第一台Wi-Fi HaLow网路摄影机镜头 (2023.01.31)
摩尔斯微电子（Morse Micro）与群光电子（Chicony Electronics）建立策略合作夥伴关系，为市场提供Wi-Fi Certified HaLow网路摄影机镜头。这项合作是物联网安全性的重大突破，并将透过无线通讯技术大幅提升摄影机的传输距离与可靠性 |
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新型igus转盘轴承采用卫生设计 食品接触使用无虞 (2023.01.31)
食品、医疗和制药产业等卫生领域的特殊机械制造商对於卫生设计的转盘轴承问题很熟悉，由於市场上几??没有任何卫生设计的转盘轴承，用於瓶子灌装机等应用中的旋转部件 |
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东芝推出汽车 40V N 沟道功率 MOSFET采用新型高散热封装 (2023.01.31)
近年来，电动汽车的进展推动对於适应汽车设备功耗增加的组件的需求。东芝电子推出汽车40V N沟道功率 MOSFETXPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它们使用新的 L-TOGL（大型晶体管外形鸥翼引线）封装，并且具有高漏极电流额定值和低导通电阻，今日开始供货 |
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英飞凌与 Resonac於碳化矽材料领域展开多年期供应合作协议 (2023.01.30)
英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系，宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作，根据合约内容，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体 |
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新型 igus 线上商店增加模组化接头为拖链连接扩充新配置选择 (2023.01.18)
「模组化接头」代表了易格斯（igus）开发的??入型模组系统。节省空间的??入型连接器适用於连接电缆、光纤电缆和气动软管。主要用於连接大量电缆且空间有限的地方。为了实现弹性、单独的??入型模组配置，igus线上商店现在已增加 180 种用於模组化接头的零件 |
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Sennheiser为摩根全新Plus车型提升音响系统高效 (2023.01.18)
英国汽车制造商摩根汽车与Sennheiser合作，专为旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 车型开发一套革命性的音响系统。Sennheiser音响系统通过提供具有独特声场的环绕式声音，将音频保真度提升到最高水准 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
