 |
麦瑞推出新款降压调节器 提高设备效率 (2010.05.03)
麦瑞半导体（Micrel）日前宣布，高性能600mA直流－直流降压调节器MIC2808。该器件用于驱动移动设备中的功率放大器（PA），同时具备支持射频芯片组的双路低噪声低压降稳压器 |
|
盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx |
|
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后，该公司在直流升压产品线，推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。
采用CMOS制程，HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构，实现高达91%的直流转换效率，能够延长可携式产品电池供电时间 |
|
Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值 |
|
Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30)
美商赛灵思（Xilinx）近日宣布，推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台，让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能，以因应来自全球各种不同系统要求的挑战，让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力 |
 |
IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
|
Cypress新PSoC 3系列搭载低功耗可编程数字逻辑 (2010.04.28)
Cypress近日宣布，发表PSoC 3架构的三款新系列组件，新产品针对需要可编程数字外围的应用进行优化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列让顾客能整合各种数字外围，包括脉宽调变（PWM）、定时器、计数器、异步串行接口（UART）、胶合逻辑以及状态机器 |
|
CEVA DSP核心获Sequans的4G芯片组采用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣布，公司已授权4G芯片组的制造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，将应用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基频处理器中。CEVA-X1641核心将为Sequans下一代基频芯片提供更大的灵活性 |
|
Intersil发表小型RS-485/RS-422四信道接收器 (2010.04.27)
Intersil今（27）日宣布，发表全新小型化四信道16.5kV静电保护RS-485和RS-422接收器系列产品，支持宽广的电压和温度范围。新的ISL3217x和ISL3227x系列支持3V至5.5V的宽广工作电压范围，而温度范围更延伸至125℃，适用于马达控制器、编码器、工厂自动化，与过程控制网络 |
|
Tektronix推出PCIe 3.0测试解决方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣布，推出PCI Express 3.0（新一代的PCIe规格）测试解决方案，可以单一工具涵跨协议到物理层的分析。结合新的Tektronix TLA7SA16与TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件与探棒，可提供PCIe 3.0开发人员独家的系统行为时间关联检视，从协议分析开始，下至物理层，对捉摸不定的问题根源进行除错 |
|
高通参与上海世博美国国家馆官方合作伙伴 (2010.04.27)
高通（Qualcomm）于日前宣布，将赞助2010年上海世博会美国国家馆，成为无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴。2010年上海世博会将于2010年5月1日至10月31日举行，预计观众人数将超过7千万 |
|
盛群新HT929x低功耗TinyPower运算放大器问世 (2010.04.26)
盛群半导体新增运算放大器系列产品，推出TinyPower系列—HT929X，满足了低耗电及低电压工作的需求。采用单电源供电，工作电压最低可至1.4V，单个运算放大器静态电流为0.6uA（典型值） |
|
Infineon与Fairchild达成Power MOSFET兼容性协议 (2010.04.26)
英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。
该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现 |
|
Wind River电信专业等级Linux支持HP刀锋服务器 (2010.04.25)
美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，该公司电信专业等级Linux（CGL，Carrier Grade Linux）操作系统、工具及建置系统，现在已可支持惠普（HP）BladeSystem电信专业等级与企业级刀锋型服务器 |
|
Wi-Fi将在智能电网中大展身手 (2010.04.23)
Wi-Fi无线网络未来将在智能电网的应用上，扮演重要角色。Wi-Fi联盟2010年4月20日在东京举行了记者会。Wi-Fi联盟营销总监kelly Davis-Felner指出， 智能电网的通讯网络，通常分为三个部分，包括家庭区域网（HAN）、邻近局域网络（NAN）和广域网（无线广域网与回程网络） |
|
NXP,台扬,AMS,RF-iT携手打造「物联网」 (2010.04.22)
NXP、台扬科技、奥地利微电子及RFiT于日前，共同展示即插即用RFID解决方案，向物联网迈进。物联网的概念，是将日常生活中的所有物品，经由内嵌式短距行动收发机，透过RFID射频识别系统与因特网连接起来，实现物品的自动识别和信息的互联与共享 |
|
NI新款USB装置，可简化温度量测作业 (2010.04.22)
NI近日发表新款NI USB-TC01，此款USB规格的数据撷取（DAQ）装置，可透过热电偶量测并记录温度数据。此新款装置具备简易的即插即用功能，并搭配NI DAQ产品的质量与功能。USB-TC01热电偶量测装置更搭载NI InstantDAQ技术，不需额外的设定作业或驱动程序，即可或软件迅速量测温度 |
|
盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU采用盛群TinyPower技术，具超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
|
盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，这些都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求 |
|
Altera发布新款28-nm Stratix V FPGA系列 (2010.04.21)
Altera昨（20）日宣布，发表新一代28-nm Stratix V FPGA，该款具有1.6 Tbps序列交换能力，采用各种创新技术和尖端的28-nm制程技术，降低了宽带应用的成本和功率消耗；并采用台积电（TSMC）28-nm高性能（HP）制程技术进行制造，提供110万个逻辑单元（LE）、53-Mbits嵌入式内存、3,680个18x18乘法器，以及最高速率28 Gbps的整合式收发器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
