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RTS安全管理程序设计提供混合关键应用 (2022.07.07)
Real-Time Systems（RTS）即将推出新的RTS安全管理程序（Safe Hypervisor）。RTS安全管理程序将是一个独立於操作系统的功能安全认证的1类管理程序，以基於x86多核处理器技术的混合关键工作负载为目标，并将於全球提供销售 |
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宏正111年6月合并营收5.02亿元，较去年同期成长21% (2022.07.07)
宏正自动科技( ATEN International )公布6月份合并营收自结数为新台币5.02亿元，继去年12月再次站上单月5亿隹绩，较去年同期成长21%；全年合并营收自结数为新台币25.22亿元，较去年同期成长3% |
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敏博Ruler SSD E1.S PT33系列加速对应机架式伺服器架构需求 (2022.07.06)
根据市场研究机构ReportLinker 4月报告提出，全球资料中心伺服器市场预计在2022-2027年间以4.10%的复合年增长率增长。远端服务、即时与随选串流、AI边缘运算等持续带动资料中心对高速处理与储存的需求，为了推动企业进入下一代伺服器的开发应用，敏博(MEMXPRO Inc.)进驻网通伺服器应用，提供基於PCIe Gen3 x4的NVMe１.3标准之Ruler SSD E1.S PT33系列 |
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HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代无刷直流马达专用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver，非常适合小PCB空间，可支援方波与弦波控制，具备Sensorless增强型滤波器可使启动或低速更加稳定，适合於电动工具、泵类及扇类等8串锂电以下产品应用 |
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HOLTEK推出2-shunt FOC BLDC SoC MCU━HT32F65540G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用整合型微控制器HT32F65540G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，非常适合小PCB空间采用2-shunt FOC的产品，如空气清净机、DC落地扇、排气扇、管道风扇、及相关诉求静音效果的产品应用 |
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中华精测发布2022年6月份营收 因应变局进行结构性调整 (2022.07.04)
面临新冠肺炎变种病毒株 ( Omicron )疫情升温，中华精测近日公布2022年6月份营收报告，由於受到Omicron疫情影响拖延供应链交期，今年6月份营收达4.14亿元，较前一个月成长0 |
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HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降压转换器IC--HT74153 (2022.07.04)
盛群（Holtek）新推出同步降压转换器IC--HT74153，输入电压范围2.5V至6V，可应用於3至4节乾电池及单节锂电池的产品；2A的输出电流能力，可提供稳定的电压，能驱动低压直流马达及雷射二极体等大电流负载的应用，适用於携带式产品如按摩器、玩具及雷射投线仪等 |
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急重症医疗照护添辅具 颅内压监测器自7月1日起纳入健保 (2022.06.30)
为了持续精进急重症医疗照护品质，将具有临床实证效益且临床治疗必要的新医材纳入健保，避免严重脑伤病人因颅内压持续上升，对大脑产生不可逆的长期性损害，中央健康保险署自7月1日起将监测颅内压的「颅内压监测器」医材纳入健保给付，估计健保一年??注六千多万点预算支应，约有3,000人次受惠 |
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意法半导体和Sensory合作透过软体生态系统推动嵌入式声控应用 (2022.06.30)
目前的穿戴式装置、智慧家电等设备已逐渐成为日常生活常见的产品，大众也期??产品更好用、更高效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）与Sensory宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）使用者社群能为各种智慧嵌入式产品开发直观的语音辨识使用者介面及产品原型 |
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健康存摺使用者逾1千万 4成民众采用自我健康管理 (2022.06.30)
在「健康存摺」趋向不??卡的身分识别方式及持续精进功能之下，加上COVID-19的疫情冲击，「健康存摺」具有灵活的网路实名制特性，成为当时囗罩2.0实名制预购的首选入囗，使用人数亦於109年9月一举冲破500万人 |
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Ceres与Shell签署绿色氢电解槽协议 (2022.06.29)
燃料电池和电化学技术Ceres Power与Shell签署协议，将於2023年交付兆瓦级固体氧化物电解槽（SOEC）示范仪器，兆瓦级示范仪器将设置在印度班加罗尔。Shell和Ceres合作，以利用固体氧化物电解槽技术提供高效、低成本的绿色氢；目前已公认为是一种可靠途径，可对当今依赖化石燃料的能源系统中难以减排部分进行脱碳 |
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Vayyar选择proteanTecs可预测晶片分析提升车辆安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽车4D影像系统单晶片雷达，选择使用proteanTecs公司的完整晶片生命周期分析。藉由proteanTecs持续的可靠性及性能监控深度数据，为汽车制造商强化其多功能晶片性能 |
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HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU?HT32F65532G (2022.06.29)
盛群半导体（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用整合型微控制器HT32F65532G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，适合小PCB空间采用1-Shunt FOC及方波Sensorless的产品应用，如手持吸尘器、低压吊扇、电动滑板车、电动自行车、泵类及扇类产品等 |
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瑞萨与赛微合作为RA MCU提供整合语音使用者介面叁考解决方案 (2022.06.28)
因应客户对於家电、大楼自动化、工业自动化等终端应用提升语音识别技术效能之需，瑞萨电子和赛微公司今（28）日宣布，将合作为使用瑞萨RA MCU系列的客户提供语音使用者介面（VUI）解决方案 |
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通膨降低2022年Q1智能电视需求 平均售价提高增长收入10% (2022.06.28)
在2020年下半年开始并持续到2021年第一季度(Q1) 之後，对智能电视的整体需求冷却到大流行前的水平，导致估计同比增长 9.2% (y/y ) 。根据标准普尔全球市场情报部Kagan说法，2022年第一季度智能电视总出货量下降 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27)
在产品设计阶段进行CAE分析时，需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技（Moldex3D）开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study；DPS)，可达到自动化分析，帮助使用者快速完成CAE分析整体流程 |
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Netac全新越影II DDR5记忆体提升效能 (2022.06.27)
Netac（朗科科技）继推出绝影电镀RGB DDR5之後，近日再推出越影II DDR5记忆体，对比绝影系列，越影II DDR5同样定位中高端，不同的是，不设RGB灯效功能。
叁数方面，越影II DDR5的是4800MHz频率规格，提供8/16/32GB*2的大容量双通道记忆体规格，时序40-40-40-77，电压1.1V |
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联电科学基础减碳目标向前进 率先晶圆专工业通过SBTi审核 (2022.06.24)
随着全球气候极端变化的危机来袭，力求对策及行动来阻止地球升温已成为全球共同关注的重要议题。联华电子宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议（SBTi）审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者 |
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Igus推出全球首辆由再生塑胶制成的城市自行车 (2022.06.23)
动态工程塑胶专家igus透过新的igus:bike平台向所有自行车制造商提供全新工程概念和关键零组件，第一个型号大约会在今年年底前上市。
世界正被塑胶垃圾淹没，垃圾掩埋场的大型垃圾量遽增 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
