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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28) 矽成积体电路于28日表示,日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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矽成推出Nor Flash与SRAM覆晶包装系列 (2002.10.24) SRAM供应商-矽成积体电路,日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列,主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场,首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构,将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间 |
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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12) 台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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硅成推出USB Flash Disk与MP3 Player整合控制芯片 (2002.07.09) 硅成集成电路为专精于系统整合芯片与内存的IC设计公司,9日推出整合了USB Flash Disk与MP3 Player功能的整合控制芯片 - IC1110系列. IC1110系列除可赋予多达六种记忆卡存储接口的USB Flash Disk外加上MP3播放功能外, 并具有NAND型闪存支持功能,可将USB Flash Disk MP3 Player以超迷你的面貌呈现在世人面前, 让MP3 Player的轻巧多变增加了更多的可能性 |
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硅成推出CF相机模块与记忆卡整合控制芯片 (2002.06.22) 硅成集成电路20日推出CompactFlash接口相机模块与记忆卡整合控制芯片IC3102。IC3102为针对具备CompactFlash接口的PDA相机模块所设计,除内建CMOS影像传感器接口外,透过所特有的闪存支持功能,将可使相机模块在图像处理功能外,还可当作标准CompactFlash记忆卡使用,如此一来,不但提高了PDA的使用便利性,更大幅地节省了PDA主机内存的使用空间 |
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硅成荣获第十届国家产品形象银质奖 (2002.05.02) 全球前15大SRAM供货商-硅成集成电路日前表示,该公司于2日荣获第十届国家产品形象奖银质奖殊荣,为经济部为鼓励本土厂商研发创新能力而增设此奖的十年来,第三家获得肯定的半导体厂商 |
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硅成获得第十届台湾精品标志 (2002.01.23) 硅成集成电路23日表示,该公司获得第十届台湾精品标志殊荣,并入围第十届国家产品形象奖。总计660件产品报名,其中23件取得国家产品形象奖选拔资格,而半导体业中仅硅成获得入围 |
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硅成推出高整合度6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片 (2002.01.16) 硅成集成电路16日宣布首颗跨足逻辑产品的系统整合芯片-IC1100- 6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片正式上市。此芯片其内建闪存的设计功能更可方便产品随时进行升级,进而大幅降低卡片阅读机制造商的库存压力 |
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硅成成功导入eSCM先进排程供应炼管理系统 (2001.11.27) 静态随机存取内存供货商硅成集成电路,27日宣布为提升硅成国内外客户市场竞争优势并迈向电子e化,已于日前导入先进排程供应链管理系统来取代先前的人为规划,并成为大中华区第一家导入eSCM先进排程供应炼管理系统的 IC 设计厂商,将可提升硅成对客户紧急订单的承接力、实时确认交货日期并准时出货 |
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硅成4Mbit 静态随机存取内存进入量产阶段 (2001.11.15) 以高速异步静态随机存取内存的供货商硅成集成电路日前表示,自去年起开始积极发展的超低耗电SRAM系列。其中待命电流为2uA, 最低工作电压可达1.65V的4Mbit 静态随机存取内存(SRAM)已进入量产阶段 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16) 国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域,硅成表示,蓝芽基频(Baseba nd)与射频(RF)芯片今年均将就绪,基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片,预定明年推出 |
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硅成提高0.25微米以上制程生产比重 (2001.01.10) 面对SRAM产业激烈竞争,国内最大SRAM供货商硅成集成电路表示,今年以0.25微米以上制程生产比重将由去年三成提升到今年七成以上,并开创欧美、日本等新市场,以达成营运绩效成长三成目标﹔另外硅成也计划切入RDRAM与64Mb利基型SDRAM |
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矽成积极跨足无线通讯领域 (2000.11.14) 今年跻入前三大IC设计公司矽成积体电路公司,也积极展开在无线通讯及蓝芽晶片的布局,预定斥资300万美元于下个月在日本成立KSC公司,专注于射频IC、基频IC及蓝芽晶片开发,新产品预估在2002年初量产 |
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IC设计业前十大排名变化甚大 (2000.10.27) 矽成积体电路公司今年将跻入前三大IC设计公司,年营收将达64亿元,预估税后纯益将达到14.98亿元,赚进一个资本额。去年前三大晶片组厂的矽统及扬智科技,将被挤出前十大之外 |