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CTIMES / Richard Groover
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆

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