账号：
密码：
CTIMES / 嵌入式數據機產品線經理
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
TDK新型器件为MFP/传真架构进行优化 (2005.03.31)
市场设计和制造混合信号通信半导体TDK Semiconductor推出其调制解调器仿真前端(AFE)器件系列中的最新成员。这款新型73M1903C器件专为新兴的MFP/传真架构而进行了优化，其符合可编程线路终端的全球PSTN标准

  十大热门新闻

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw