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CTIMES / 杜邦電子
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB (2020.05.13)
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions；ICS)，为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴，今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品，HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场

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