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CTIMES / 斷層成像
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
三菱电机开发工业层析成像技术 以毫米级精度可视化隐藏物体 (2023.03.29)
三菱电机（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已开发出据信是第一种工业断层成像技术，该技术使用 300GHz 太赫兹波在任意位置进行单次单向测量任何深度，适用於毫米级分辨率的生物有机体和移动物体的低冲击扫描

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