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Assembleonu以「安必昂」中文名称进军大中华市场 (2001.04.20)
Assembleon于日前正式公布全球华语地区通用的中文名称---安必昂，安必昂（Assembleon）自2001年1月1日起已正式由飞利浦电子组装设备部门法定组织中独立，安必昂表示，本次正式宣布中文名字，希望加强华语区客户之印象，除了对对华语市场区之重视，更希望藉由中文名字的诞生使华语地区之客户感受安必昂（Assembleon）更亲切的服务 |
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安捷伦为无线装置业者提供技术应用参考手册 (2001.04.14)
安捷伦为无线设备设计者及制造商，介绍一系列的工具及相关信息。介绍的主题涵盖范围从如何确认和了解最新无线科技的测试需求，到如何在无线设备产业中达成业务目标 |
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安捷伦四月下旬举办电子展暨应用研讨会 (2001.04.11)
安捷伦科技(Agilent)将于2001年4月份盛大举行『安捷伦电子展暨应用研讨会』，分别在4月24日于高雄长谷会议中心、 4月26日于台北国际会议中心、4月27日于新竹烟波饭店举行『安捷伦电子展暨应用研讨会』 |
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联盛通讯斥资数千万成立仪表校正实验室 (2001.04.03)
联盛通讯为扩大对ROHDE&SCHWARZ仪器爱用者的服务，已于今年初斥资数千万元引进德国原厂全套自动更正系统，于该公司工程部门成立仪表校正实验室。联盛通讯除了提供原有的专业无线量测技术及高质量维修服务外 |
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太克发表测试40 Gb/s光网络解决方案-CSA8000 光模块 (2001.04.02)
太克科技(Tektronix)发表业界测试 40 Gb/s 光网络的第一套解决方案，这是开发下一波光通讯基础结构的关键测试工具。
40 与 50 GHz 模块 (80C05 与 80C06) 扩充了 Tektronix CSA8000 通讯信号分析仪的强大功能，可以根据新兴的 OC0768 与 STM-256 标准设计及制造光网络组件 |
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西方国家核发半导体设备至大陆尺度已渐宽松 (2001.03.30)
至少在一年半前，绝大多数的半导体界人士还认为，大陆地区要发展半导体晶圆厂的最大瓶颈，在于三、四十年前西方国家于巴黎统筹委员会签署了COCOM协议，规范各国对输往共产国家或不友善国家的精密设备，必须进行个案审议 |
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太克提小型画质解决方案的需求 (2001.03.30)
太克科技(Tektronix)宣布推出新的画质分析系统。新工具采用艾美奖得奖之最佳科技，可以让设备制造商与系统整合者更快地推出视讯产品，并且协助广播业者确保服务质量 |
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太克结合光通讯与行动通讯业务以应付市场的成长 (2001.03.30)
太克科技(Tektronix)宣布把专门负责光与行动通讯测试、量测及监测设备的各项业务结合为两个新的营运单位，同时指派 Johannes (Hannes) Schaedel 担任新成立之行动通讯事业部副总裁兼总经理，直属于执行长 Rick Wills |
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大陆将超越北美成为全球最大半导体设备区域市场 (2001.03.29)
美半导体设备大厂应用材料资深副总裁王宁国昨(28)表示，半导体产业重心未来的十年将在大陆，大陆也将是今年全球半导体设备市场中，唯一成长的区域。
王宁国昨天应应邀参加「Semicom China 2001」中的微电子论坛 |
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大陆Semicom China 2001 台湾业者主力为参展厂商 (2001.03.29)
「Semicom China 2001」28日正式在北京登场，今年参展厂商达400多家，较去年增加一倍以上，其中来自台湾的设备业及半导体业者更是络绎于途，成为昨天展览中最受瞩目的团体 |
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德律科技举办新产品发表会 (2001.03.29)
德律科技3月28日于杨梅的扬升俱乐部举办新产品发表会暨用户迎春联谊，国内的各主要电子、通讯、信息等制造大厂总计约有120位左右热烈参与，在此次发表会中德律产品创新优良的测试质量给参会者留下深刻的印象，德律也藉此机会与客户的互动关系更加紧密 |
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明导推出新版印刷电路板套装工具 (2001.03.28)
Mentor Graphics(明导计算机)于日前推出了最新版本的Board Station 印刷电路板设计工具EN2000.5，这个系列的Board Station产品包含了电路板设计、布局以及制造过程的所有工具，是专门用来满足企业设计团队的严格要求 |
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光电、半导体后段设备市场看俏 (2001.03.28)
从市场的销售业绩来看，近年来台湾对于各种产业自动化设备的需求，要属半导体及光电设备的需求量最为大宗。据了解，由于看好其未来行及投资不断的情况下，业者大多认为未来几年仍有很大的发挥空间，尤其是前三年迈入蓬勃发展的光电产业，其设备需求量应该更为可观 |
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应用材料推出业界第一套化学气相沉积TiSiN制程 (2001.03.28)
应用材料日前宣布推出业界第一套化学气相沉积TiSiN阻障层（barrier）制程，持续强化在铜制程技术的领导地位。运用应用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障层／种晶层设备平台，结合应用材料现有的自行离子化电浆（SIP：Self Ionized Plasma）物理气相沉积铜反应室，化学气相沉积TiSiN制程不仅支持200mm与300mm制程，并且针对下一代0 |
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国际半导体设备材料展于大陆北京登场 (2001.03.28)
国际半导体设备材料展SEMICON China在大陆举办已有十四年的历史，但在28日开幕的2001年SEMICON China，却是历来人气最为旺盛的一次。参展厂商猜测，这与台湾技术团队先后在大陆抢滩登陆晶圆厂，绝对有直接关联 |
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The MathWorks与Measurement Computing合作发展出数据撷取软硬件之MATLAB接口 (2001.03.27)
钛思科技美国总公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink产品家族全新版本的数据撷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0)，可扩展支持Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬件 |
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安捷伦3G移动电话测试方案领先上市 (2001.03.27)
安捷伦科技27日公开一项崭新的平台，本项平台是产业界第一套应用于新一代网络移动电话的大量生产制造、商业化的测试解决方案。
安捷伦表示，面对竞争激烈的市场，制造厂商都竞相采用如cdma2000以及GPRS(General Packet Radio Service)等新标准，唯有这样的新标准，才能在无线网络系统上，加速网络信息之撷取以及其他高速数据之传输 |
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安捷伦将于4月下旬举办电子展暨应用研讨会 (2001.03.20)
电子量测仪器大厂安捷伦科技(Agilent)将于2001年4月份盛大举行『安捷伦电子展暨应用研讨会』，分别在4月24日于高雄长谷会议中心、 4月26日于台北国际会议中心、4月27日于新竹烟波饭店举行『安捷伦电子展暨应用研讨会』 |
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Tektronix为40 Gb/s新兴光通讯网络提供解决方案 (2001.03.20)
Tektronix(太克科技)宣布为40 Gb/s 光通讯网络测试推出业界第一个解决方案。该解决方案有两组新型光通讯模块，即40-GHz 80C05 和50-GHz 80C06模块，适用于Tektronix的CSA8000 通讯讯号分析仪 |
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台湾应用材料表示不会裁员 (2001.03.19)
因应半导体产业不景气，美商应用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁员1,000人，达4.5%。对此台湾应用材料表示，不会裁员。
台湾应材高层表示，1998年美商应材曾因景气低迷，进行过一次大规模裁员，不过台湾应材并未列入其中，这次也不会裁员 |
