账号:
密码:
CTIMES / 整合型晶片組
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
威盛可能控告Nvidia芯片组技术侵权 (2001.05.24)
威盛拟控告美国绘图芯片厂商Nvidia侵犯专利权!据了解,由Nvidia与AMD(超威)合作,即将在年中推出的整合型芯片组产品Crush11,似有使用威盛授权给AMD核心逻辑技术的嫌疑
威盛与S3子公司共推高阶整合型芯片组Twister 已进入量产 (2000.12.19)
全球芯片组大厂威盛电子(2388)继今年成功击败英特尔成为国际巨星,并取得全球芯片组市场近40%占有率后,明年将全力挥军抢攻高利润的笔记本电脑市场。根据了解,威盛与S3绘图芯片子公司共同推出首款支持英特尔处理器NB用的高阶整合型芯片组Twister近期已进入量产
整合型晶片组市场小有斩获 (2000.11.03)
随着矽统科技与扬智科技月营收逐步攀升,第四季整合型晶片组占有率有机会回到三成以上,不过全年估计仅有二五%左右﹔明年预期整合型晶片组占有率将提升到四至五成间
nVidia11月推整合型晶片组 火力十足 (2000.10.20)
绘图晶片大厂nVidia十一月将推出整合型晶片组Crush,可同时支援英特尔与超微处理器,且实际售价将直追英特尔815e,因此主攻前五大OEM厂商策略已获致初步成果。另其与微软合作开发下一世代Xbox游戏机抢进IA市场,已使nVidia获两大晶片组厂商英特尔与威盛强烈关注
矽统明年第一季推DDR整合型晶片组 (2000.10.03)
矽统科技两年来只推整合型晶片组产品的策略,将随着第四季DDR独立型晶片组的推出而告终,明年第一季将再推出DDR整合型晶片组;而矽统明年挟完整产品线与自有晶圆厂良率提升优势,市占率可望较今年大幅提升
绘图芯片厂推整合芯片组 引人侧目 (2000.09.13)
绘图芯片大厂相继推出整合型芯片组,将引发芯片组市场另一波的激战。继绘图芯片厂商ATI推出整合型芯片组,nVidia计划于11月推出整合型芯片组,因规格完整且绘图功能更强,已引起英特尔、威盛、扬智、硅统等芯片组厂商注意
硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货
硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货
扬智点燃整合芯片组价格战火 (2000.07.18)
下半年整合型芯片组的价格竞争,已经由扬智科技(ALI)率先点燃战火。其强调高效能的产品Aladdin TNT2,虽然尚未大量供货,但目前在零售主板市场,已出现低于新台币3000元的报价,几乎是英特尔(Intel)815E主板的一半左右,也与硅统科技(SiS)的SiS 630产品有近3成的落差,对于竞争者产生相当大的「干扰」作用

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw