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CTIMES / 覆晶基板
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度
全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂
英特尔减少对华通覆晶基板下单量 (2000.10.26)
华通电脑近期外传被英特尔抽单，华通电脑副总裁童家庆表示，英特尔第四季的景气不如预期，该公司日前被英特尔通知其所需的覆晶基板(Flip-chip)下单量将比预期减少，以致该公司的Flip-chip第四季出货情况可能不如当初预估，但因手机板生产量逐步提高，预估可弥补部分因覆晶基板下单量产少的压力

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