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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09)
内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示，虽然第一季为淡季，但一、二月单月营收将力守11亿元，三月起将有所成长，估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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力成湖口封测新厂落成 (2006.01.24)
国内存储器封测大厂力成科技举行湖口新厂及总公司落成启用典礼，由董事长蔡笃恭亲自主持。由于去年底以来，英特尔支持DDR2芯片组缺货问题获得纾解，DDR2景气热度逐步加温 |
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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22)
在历经前两年的不景气之后，不少半导体整合制造大厂（IDM）为节省成本，纷纷将旗下的各个部门进行整并，而提高委外代工的比例，尤其是晶圆制造或后段封测部份；日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂，并将记忆体封测交由台湾力成科技代工 |
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华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11)
IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过，将于今年12月底合并，三家公司换股比率都是1：1，合并后资本额将达到67亿元，营运规模及实力将可大增 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
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孙大卫：DRAM价格多变 难以预料 (2000.11.16)
全球模组大厂金士顿创办人孙大卫16日在参加转投资的力成科技新厂落成典礼时表示，DRAM的价格波动剧烈难以预料，就他本身在产业界数十年的经验而言，从来没有一次真正准确预测过DRAM的价格 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
