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CTIMES / Fsi International
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19)
FSI International宣布，具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证，是超高剂量电浆辅助掺杂（PLAD）离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间，由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表
FSI的ZETA喷雾清洗系统获多家国际大厂订单 (2008.05.08)
全球IC制造晶圆清洗系统厂商FSI International，宣布其具备ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统已接获包括韩国、日本和欧洲等多家客户的订单。这些订单均来自FSI ViPR制程的新用户，显示此一创新解决方案的市场正在持续成长中，这是由于ViPR技术可满足光阻移除和硅化物形成过程中，先进IC制造对成本与整合能力的要求

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