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element14宣布引入飞思卡尔的模块开发平台 (2011.10.28)
e络盟及其母公司element14近日宣布，引入飞思卡尔（Freescale Semiconductor）的Tower System。Tower System为适用于8、16和32位微控制器和微处理器的模块开发平台，透过快速的原型开发实现进阶研发工作 |
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element14推出TE Connectivity专属网站 (2011.10.20)
e络盟及其母公司element14近日宣布，推出TE Connectivity（前身为泰科电子Tyco Electronics）专属网站，将双方合作关系再次推向另一重大里程碑。element14社群注册会员可在该专属网站上实时看到各种TE Connectivity产品，以达成 TE Connectivity重塑品牌的目标 |
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element14宣布销售XCede连接器和直角型子卡插座 (2011.10.18)
e络盟及其母公司element14近日宣布，销售FCI XCede的背板连接器（XCede vertical backplane header）和直角型子卡插座（right-angle daughter card receptacles）。XCede连接器系统具有25Gb/s的先进功能，为工程师所设计之设备平台提供清楚的长期发展路径，实现更高速的讯号处理及更高效能 |
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element14最新专题将关注三大重点机电产品 (2011.10.04)
e络盟及其母公司element14近日宣布，最新版本的element14专题（element14 Features）将关注三大重点机电产品，包括开关、继电器与保险丝，连接器、电缆与电缆附件，以及风扇与外壳 |
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element14宣布销售KEMET电源解决方案 (2011.09.19)
e络盟及其母公司element14近日（15）宣布销售KEMET的表面黏着（surface mount）电容器和通孔 （through-hole）电容器，其中包括钽、陶瓷、铝、薄膜及纸介质等亚太区电子设计工程师所需的解决方案 |
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e络盟扩大亚太区半导体产品库存量 (2011.08.17)
e络盟（element14）近日宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于德州仪器（TI）、ADI、美国国家半导体（National Semiconductor）、意法半导体（ST）、美国微芯科技（Microchip）和飞思卡尔半导体（freescale） |
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e络盟与FCI签署扩大分销协议 (2011.08.17)
e络盟（element14）近日宣布，将FCI（连接器生产商）的接线端子囊括于其库存中，进一步拓展已经拥有13万产品的强大库存。两家公司将继续深化合作关系，为亚太区电子工程人员提供最有效的连接器模块 |
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e络盟推出首款交互式设计自动化中心 (2011.06.15)
element14 knode 透过简单的接口让设计人员立即存取各式各样电子设计解决方案，并有助将设计项目由初步概念到完整实现的制作自动化，有效提高生产力并缩短上市时程，突显 e络盟的独特优势 |
