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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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08年Q2全球内存销售 三星依旧称王 (2008.08.11)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，根据统计数据，今年第二季三星电子在全球内存市场上依旧表现抢眼，市场占有率已超过了30%，持续维持第一大内存厂的龙头地位 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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ROHM双组件架构已推展至全系列EEPROM产品 (2007.09.04)
半导体制造商ROHM（罗姆电子）推出车用电子首创双组件（Double Cell）架构，工作温度125°C保证且支持SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非挥发性内存）产品。ROHM提倡的高可靠性双组件架构，已推展到全系列的EEPROM产品 |
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不以现状自满 SanDisk积极抢占记忆卡市场 (2006.12.19)
闪存储存记忆卡大厂SanDisk今日（19日）在台举办联合产品发表会，展示包括影片记忆卡录像机、MP3播放器系列、USB快闪随身碟、MMC记忆卡（Multi-Media Card）、SDHC（SD High Capacity）记忆卡等等 |
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凤凰延揽威健拓展台湾OEM市场通路网 (2006.06.02)
凤凰科技宣布与威健实业签署经销合作协议，针对国内OEM、嵌入式与计算机外设硬件厂商销售凤凰科技全产品线，包括Phoenix TrustedCore BIOS、Phoenix Award BIOS、BioTrust ID生物辨识系统、Recover Pro系统复原软件等，以同时拓展双方市场占有率并持续深耕台湾OEM市场 |
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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。
HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封装 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM组件，所采用的超小5接脚封装尺寸，可为需在有限空间应用中建置序列式EEPROM的设计人员，提供了极大的弹性，同时更为可携式、掌上型及运算产品与汽车设计的理想选择 |
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钰创八Mb超高功率SRAM将出货 (2001.08.28)
钰创科技27日宣布透过台积电十二吋厂0.15微米制程，试产出第一批八Mb超低功率静态随机存取内存(Ultra Low Power SRAM)，预计下半年开始出货，提供美日高阶手机市场使用。而为加强产品线，钰创也推出低阶手机市场使用的二Mb低功率 SRAM，主攻大陆市场 |
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联君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
联君半导体于半年多前，由原联杰国际营销副总吴荣丰延揽中、韩两地罩幕式内存设计好手成立，资本额为新台币100万元，并由联杰国际董事长郝挺出任公司负责人，联电集团于2001年3月初加入，取得51%公司股权 |
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飞利浦 Keycorp MAOSCO连手开发智能卡平台 (2000.08.15)
飞利浦半导体(Philips)、Keycorp及MAOSCO公司日前宣布共同支持32K MULTOS智能卡平台，飞利浦表示，相关的发行机构将因此能够通过智能卡实现复杂并且多样化的交易，例如︰透过因特网于行动终端装置上购物、交通运输中的购票服务，以及PC网络接取等 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
