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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用 |
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Intersil發表新POL電源解決方案 (2010.06.18)
Intersil於日前發表，針對Xilinx公司Spartan-6 FPGA SP623與Virtex-6 FPGA ML623特性描述套件而開發的小型化高效能負載模塊（POL）電源解決方案。
新的Intersil POL電源解決方案針對Multi-Gigabit Transceiver（MGT）收發器的所有電源需求而設計 |
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全球晶圓GLOBALFOUNDRIES首度來台媒體記者會 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圓（Globalfoundries），在阿布達比國家投資成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注資下，2009年底購併特許半導體（Chartered Semiconductor） |
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10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface. |
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十速科技推出新款USB介面微處理器 (2010.05.24)
十速科技日前宣布，推出新款USB介面的8位元微處理器TMU3130，是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用於USB 2.0全速通用型產品，支持USB2.0規範，主要的特點為可透過USB接點直接對8K*14 FLASH ROM進行多次可程式燒錄 |
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凌力爾特推出新款LT3022線性穩壓器 (2010.05.21)
凌力爾特(Linear)日前發表，非常低dropout線性穩壓器（VLDO）LT3022，該元件具有低至0.9V的輸入電壓能力和低至0.2V的可調式輸出電壓。LT3022的低輸入電壓能力加上該元件的低壓差（全負載時典型值為145mV），使其非常適合數位IC之低電壓、高電流端應用，例如FPGA、ASIC、DSP，微處理器和微控制器 |
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十速科技推出新款 快閃類比數位ADC型微控制器 (2010.05.21)
十速科技日前宣布，推出8位元4K快閃（Flash）帶類比數位轉換（ADC）型微控制器（MCU）TM57FA40，它的封裝支援16/20 DIP/SOP/SSOP。
可多次燒入輕易實現產品的程式更新，符合市場和客戶多變的需求，相對於OTP在庫存備貨調配上更有彈性，符合工業上-40OC~+85 OC工作溫度與超強抗干擾之性能要求，操作電壓2 |
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FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20)
FA6 Series RISC Processors
Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture |
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三星電子發表全新高效能NAND記憶體 (2010.05.07)
三星電子日前發表新款8Gb OneNAND晶片，是利用30奈米級的製程技術完成，由於多元的應用軟體與大量多媒體軟體的使用日漸增長，創造了智慧型手機需要更多程式資料儲存的趨勢，基於單層式（SLC）NAND flash設計的全新高密度OneNAND則可滿足此需求 |
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電子高峰會：IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦點議題，從可編程閘陣列（FPGA）、可編程元件（PLDs）、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統（BMS）等面向 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圓廠正式啟用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司於日前，在德國總統科勒博士 (Horst Köhler) 的見證出席下，宣佈博世Reutlingen基地的八吋半導體新廠正式啟用。這座斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電零件的全新晶圓廠，是博世集團史上最大的單項投資 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圓產能好緊繃 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台灣一陣天搖地動，震央源自高雄縣甲仙鄉，連帶引起面板、晶圓廠產能吃緊的危機。南科管理局局長陳俊偉表示，這是南科成立以來遭遇強度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的衝擊也僅止於4級；但3月4日所遭遇的震動級數為5級 |
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Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺 |
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KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題 |
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TI推出首款支援四種無線電標準的單晶片解決方案 (2010.02.12)
德州儀器（TI）宣佈推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/發功能以及Bluetooth技術的WiLink7.0單晶片解決方案。65nm WiLink 7.0解決方案於單晶片中整合上述眾多功能，與現有的解決方案相比，不僅使成本降低30%、尺寸縮小50%，同時還可實現共存效能 |
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諾發系統啟用新型超紫外線熱力學製程系統 (2010.02.03)
諾發系統（Novellus）於日前宣布，已導入超紫外線熱力學製程系統 SOLA xT，將其應用在先進的45奈米以下的邏輯元件生產，其利用超紫外線的照射來改善前一道製程鍍上的薄膜特性，這一新系統可監控紫外線強度及提供客製化的波長光線組合，因此可將系統延用到多世代 |
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通過TUV全程在台驗證 友達力推太陽能模組 (2010.02.02)
在各界預期今年太陽能光電產業可望復甦的情況下，友達光電（AUO）也正全力積極佈局太陽能光電模組產品，今（02）日便正式取得首個太陽能模組產品在安全、環境與性能測試的嚴格認證證書，目前也順利打進德國太陽能市場 |
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針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點 |
