CTIMES - 半導體晶圓製造業

Maxim推出新款Σ-Δ類比至數位轉換器 (2011.05.25)
Maxim近日宣佈，推出具有24位元、4通道、同時採樣的Σ-Δ類比至數位轉換器（ADC）--MAX11040。內建的串接特性可同步最多8個元件，並達到32個通道的同時採樣。MAX11040的串接介面可通過單個命令讀取所有串接元件的數據

日震大丈夫全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響

LPDDR2可望當家 Wide I/O不容小覷 (2011.05.09)
行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意

28奈米浪潮席捲全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端

離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2011.03.27)
離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」

日震餘波盪漾全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作

日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及

日震衝擊電力 14天後電子元件供貨可能短缺 (2011.03.16)
日本東北大地震所引發的海嘯效應不僅重創日本總體經濟，也將造成全球電子零組件供貨陷入短缺，也會促使系統裝置價格明顯上漲。市調機構iSuppli指出，儘管地震和海嘯真正影響電子零組件廠房的危害並不大，不過陸路交通和海運港口的阻斷、以及電力基礎設施的損害，卻是會直接造成供應鏈的中斷，導致短期供貨不足以及價格上揚

半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.15)
半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇

半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看，重災區日本宮城縣乃至整個東北地區，是日本的半導體生產重鎮，天災同時也對日本半導體產業，尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區，影響程度不若半導體產業嚴重

思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外，兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK，未來一年內將會陸續發表更多PDKs

英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩，問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下，將導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶使得利潤下滑

三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣

DRAM狂虧力晶棄守EUV轉交爾必達 (2011.02.08)
爾必達（Elpida）上季財報首度出現近5季以來的虧損，截至2010年12月31日止，爾必達單季已經淨損296億日圓（約新台幣104.3億元）。而力晶在2010年第4季也虧損了新台幣83.3億元

CMOS終跨進PA大門砷化鎵業者皮皮挫 (2011.01.20)
傳統功率放大器（PA）均是以砷化鎵（GaAs）製作為主，CMOS多難跨越雷池一步。然而目前CMOS製程終於堂而皇之跨入功率放大器的領域之中，並陸續有相關廠商發表最新產品

離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2010.12.16)
半導體製程日益精進，元件縮小堆疊造成熱傳量爆炸性增加，加上消費性電子產品體積縮水，有限的元件空間很難再容下風扇此等龐然大物；而且風扇運轉帶來的噪音與灰塵都是頗大困擾，傳統散熱技術宛若驅車追趕噴射機一般叫苦連天，不過，今年下半年起，「無扇製風」的概念已經擁有量產能力，走出實驗室，積極尋找合作對象中

3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術

Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收

落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長

抓緊EUV和石墨烯美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業，造成不公平的競爭，阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在，為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位，美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業