CTIMES - 半導體晶圓製造業

半導體五大巨擘攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心

意法半導體推出全新天線功率控制器晶片 (2011.09.27)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出，兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用，新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上，有效改進能效，爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命

摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案

LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID單晶片技術 (2011.09.22)
LSI近日宣佈，於英特爾開發者論壇（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID單晶片（ROC）技術。於IDF中，LSI展示一款單片8埠12Gb/s SAS單晶片，將該晶片連接至8顆6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬碟，在 PCI Express 2.0直連式儲存之架構下，運行小型模組連續讀取/寫入作業時，效能可超過100萬IOPS

德州儀器推出USB 2.0晶片保護功能元件 (2011.09.22)
德州儀器（TI）昨（21）日宣佈，推出單一封裝整合四種類型USB 2.0晶片保護功能的元件。TPD4S014支援靜電放電（ESD）高階保護，尺寸僅為2 mm x 2 mm，適用於所有四通道的小型USB保護元件

格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功製出測試晶片

安森美推出新款非同步增壓控制器 (2011.08.30)
安森美近日（23）推出一個嶄新的汽車系統專用可調節輸出非同步增壓控制器。 NCV8871是一款輸入電壓範圍為3.2伏（V）至44V的廣域輸入電壓裝置，能用於驅動外部N溝道MOSFET

SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量 (三個月平均) 訂單量 (三個月平均) B/B值 2011年1月 1,786.9 1,513.9 0.85 2011年2月 1,839.3 1,595.5 0

2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場

2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場 (2011.07.12)
SEMI公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場

最具革命性技術 SuVolta低功耗CMOS平台登場 (2011.06.23)
降低功耗一直被視為現今晶片設計最大的挑戰，該問題限制了可攜式產品的功能與電池續航力。位於美國矽谷的SuVolta致力於電晶體變化的物理問題，解決了電子系統核心的電力問題

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退

半導體廠Q1:記憶體走低整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐！根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示，英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座，並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元，兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元，擴大到36.3億美元

Maxim推出新款Σ-Δ類比至數位轉換器 (2011.05.25)
Maxim近日宣佈，推出具有24位元、4通道、同時採樣的Σ-Δ類比至數位轉換器（ADC）--MAX11040。內建的串接特性可同步最多8個元件，並達到32個通道的同時採樣。MAX11040的串接介面可通過單個命令讀取所有串接元件的數據

日震大丈夫全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響

LPDDR2可望當家 Wide I/O不容小覷 (2011.05.09)
行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意

28奈米浪潮席捲全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端

離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2011.03.27)
離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」

日震餘波盪漾全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作

日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及