CTIMES - 半導體晶圓製造業

獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置

ST成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓 (2011.12.28)
意法半導體（ST）近日宣佈，已成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識標籤（RFID）的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試

2012產能大舉擴充三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束

英飛凌推出第一代65奈米嵌入式快閃安全晶片樣本 (2011.11.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快閃(eFlash)安全晶片樣本，主要用於晶片卡與安全防護應用。這是英飛凌和台積電自2009年合作開發及生產65nm eFlash安全晶片的成果

Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後，全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻，電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先，而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此，未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者，都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解，然後才能掌握、發揮自己的優勢

奧地利微推出首款支援NFC microSD解決方案 (2011.11.21)
奧地利微近日宣佈，推出首款支援NFC（近距離無線通信）資料轉移功能，使用迷你天線設計，可應用於可拆卸式安全元件（secure elements）的解決方案。這顆晶片由奧地利微電子與英飛淩科技共同開發，它的推出將加速迷你SD等超小尺寸獨立NFC解決方案的部署和應用

Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣佈，任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley先生將帶領全球市場推廣團隊，全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣，並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。 Emley先生來自德州儀器（TI），曾擔任德州儀器ARM微處理器、DSP和多核產品的市場推廣總監

Molex推出智慧型接線盒嵌入SolarEdge優化晶片組 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智慧型接線盒（Smart Junction Box），該連接系統可讓太陽光電（PV）電池板製造商方便地提供帶有嵌入式安全和監控功能模組產品，以及便利、安全及可靠的連接工具

義大利電力公司指定ST為研發專案主要夥伴 (2011.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics）近日宣佈，義大利電力公司Enel指定該公司為Energy@Home聯盟研發專案的主要半導體合作夥伴。Energy@Home聯盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及義大利電信發起並於2009年10月成立，旨在於協助私人企業和客戶更高效地使用電力

IDT推出突破性精確度和超低功耗的CMOS振盪器 (2011.11.01)
IDT（Integrated Device Technology）近日推出，提供突破性±50 ppm頻率精確度和超低功耗的CMOS振盪器。新元件取代傳統以石英晶體為基礎的振盪器，在任何要求±50 ppm時脈參考的廣泛應用包括運算、通訊，和消費性電子等，可節省多達75%的功率消耗

Wolfson宣佈推出全新全數位音訊方案 (2011.10.31)
Wolfson近日宣佈，推出全新全數位音訊方案，包括最新的音訊中樞（Audio Hub）WM8996，以及Class-D數位輸入喇叭放大器WM9082。這項強大的方案組合針對智慧型電話和平板電腦市場，為設計者提供一個數位音訊子系統，避免了因跨越長距離路由類比訊號而造成的音訊失真問題

產能過剩嚴重太陽能設備營收持續向下 (2011.10.19)
全球太陽能設備支出(含矽錠-模組以及薄膜面板)今年達到歷史高峰131億美金後，預計將在2012年有超過45%的跌幅。迫使太陽能設備供應商不得不重新調整產品規劃，以便能在2012以後設備支出增加時跟上腳步

半導體製造產能利用僅八成兩年甭想回升 (2011.10.14)
研究機構Gartner日前發表半導體製造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成

博通慶成立20周年新竹研發中心規模持續成長 (2011.10.05)
全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)今年正逢創立滿20周年，昨(4)日特別邀請媒體參訪新竹研發中心。此研發中心是亞洲僅次於印度第二大的研發中心，員工已有400多人，未來將持續擴大招募人才，

德州儀器推出最新低功耗浮點微控制器系列 (2011.09.29)
德州儀器（TI）昨（28）日宣佈，推出最新低功耗浮點Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持續為開發人員提供搭配ARM嵌入式處理器架構的解決方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具備浮點，提供效能餘量（performance headroom）與同類產品中最低功耗，以滿足方便攜帶及功率預算需求

半導體五大巨擘攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心

意法半導體推出全新天線功率控制器晶片 (2011.09.27)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出，兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用，新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上，有效改進能效，爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命

摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案

LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID單晶片技術 (2011.09.22)
LSI近日宣佈，於英特爾開發者論壇（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID單晶片（ROC）技術。於IDF中，LSI展示一款單片8埠12Gb/s SAS單晶片，將該晶片連接至8顆6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬碟，在 PCI Express 2.0直連式儲存之架構下，運行小型模組連續讀取/寫入作業時，效能可超過100萬IOPS

德州儀器推出USB 2.0晶片保護功能元件 (2011.09.22)
德州儀器（TI）昨（21）日宣佈，推出單一封裝整合四種類型USB 2.0晶片保護功能的元件。TPD4S014支援靜電放電（ESD）高階保護，尺寸僅為2 mm x 2 mm，適用於所有四通道的小型USB保護元件