CTIMES - 半導體晶圓製造業

德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠，並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房，預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元

Gartner：半導體庫存續減少但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20）

Wolfson發表最新WM8320高整合電源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣佈推出WM8320高整合電源管理方案，為可攜式多媒體裝置提供最大化處理器效能和延長電池壽命。WM8320是Wolfson WM83xx電源管理產品系列的最新產品，針對採用ARM-based處理器的應用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320適用於包括迷你筆電(netbook)、行動連網裝置、智慧型電話、手機和數位相框等應用

TI推出最新720 MHz OMAP3530處理器 (2009.10.05)
德州儀器(TI)宣佈推出速度升級的OMAP3530應用處理器與評估模組(EVM)，不僅提供設計人員更高效能以執行最新的應用功能，並有更多空間可增加IP。該款最新OMAP3530處理器採用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可協助用戶加速存取資料庫、資料手冊、簡報檔、電子郵件、影音附檔、網路瀏覽及視訊會議應用

麥瑞推出首款高德爾塔V 40V直流－直流控制器 (2009.10.05)
麥瑞半導體（Micrel Inc.）推出Hyper Speed Control自適應開啟時間控制器系列的最新高級成員產品MIC2174。該設備是一流的高性能直流－直流控制器，支援高德爾塔V運行（輸入電壓＝40V，輸出電壓＝0.8V），可驅動高達25A的負載電流

怕登陸？還是怕競爭？ (2009.10.04)
前一陣子，秉持開放原則的馬英九總統，替12吋晶圓廠登陸的議題搓出了一個邊，而隨後經濟部「已在評估中」的表示，更讓這副牌的走勢愈見清晰。但此話一出，引來了正反方的意見交鋒

Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品

AMD Fusion夥伴計啟動 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion夥伴計畫（Fusion Partner Program），首次推出此全球夥伴計畫，為通路夥伴提供量身訂製的工具與資源，協助通路夥伴發展獨特經營模式以提升銷售成績。該計畫結合四款現有夥伴計畫，提供客製化的獎勵與資源，以協助加快銷售速度，尤其著重於搭載AMD 3A平台解決方案(AMD處理器、AMD繪圖卡與AMD晶片組)

天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能

世界半導體協會宣佈環保成果台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現

TI推出節省50%電路板空間的單晶片電源管理IC (2009.09.29)
德州儀器(TI)針對可攜式電子產品宣佈推出TPS6507x系列單晶片電源管理IC。最新的電源管理單元(PMU)提供全部排序與默認(default)選項，可為當今包括TI OMAP與數位訊號處理器等處理器提供電源

後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展

台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過

德州儀器推出最低成本DSP開發工具 (2009.09.24)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505 eZdsp USB記憶棒開發工具，可將功能豐富的模擬器及整合式開發平台的成本降至49美元，進而減少多數設計人員在評估新款數位訊號處理器(DSP)平台時

三星半導體總裁：不走fab-lite路線跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展

力守摩爾定律英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路

Avago推出藍芽2.1系統單晶片感測器產品 (2009.09.23)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，針對無線滑鼠以及其他整合型輸入設備應用，推出業界第一款完全整合並且功能豐富的藍芽(Bluetooth) 2.1系統單晶片(SoC, System-on-Chip) LaserStream導航感測器產品

AMD伺服器平台全面提升運算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣佈推出整合處理器、晶片組與繪圖處理器技術之伺服器解決平台。藉由推出搭載AMD Opteron六核心處理器與AMD晶片組的伺服器解決平台，AMD可提供符合現今資料中心之工作負載需求，且搭載處理器、晶片組與繪圖處理器的伺服器平台策略

富士通微電子發表多模多頻帶射頻收發器IC (2009.09.17)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中

Cypress推出新款多點觸控全區輸入解決方案 (2009.09.14)
Cypress Semiconductor公司推出新款完全整合式TrueTouch觸控螢幕控制器-TMA300系列，採用PSoC可編程系統單晶片架構。此新款控制晶片可協助業者加速開發新一代具差異性之觸控螢幕操作介面，可應用於包括手機、可攜式媒體播放器、Netbook、Notebook、印表機、數位相機、全球衛星定位系統等更多應用