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Q3台灣IC產業營運成果出爐 IC設計扶搖直上 (2009.11.17)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查顯示，2009年第3季台灣整體IC產業產值（含設計、製造、封裝、測試）達新台幣3,688億元，較上季成長23.2%，但較去年同期衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元，較上季大幅成長22.7%，也較去年同期成長6.9% |
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分析：目前晶片庫存仍處在歷史低點 (2009.11.16)
外電消息報導，市場研究公司VLSI Research日前表示，雖然有報導指稱，部分晶片商的庫存正在增加，但目前的晶片庫存量，仍處在百年難見的低水位。
VLSI Research執行長G.Dan Hutcheson表示，在晶片市場進入聖誕購物旺季時，庫存增加是屬於正常的現象，而日前市場報導的晶片短缺，也顯示第四季供應鏈中的晶片庫存不足 |
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拓墣：2010年全球半導體產值可望成長10% (2009.11.12)
拓墣產業研究所今日（11/12）指出，2009年全球半導體產值可能僅2,072億美元、成長率為（-16.7%）。但在各國政府積極實施救市政策，以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下，預計2010年全球半導體產值可望成長10%，回到2,280億美元水準，而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準 |
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英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周營運 (2009.11.09)
外電消息報導，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新晶片封裝廠，即將在下星期將開始運營。
該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），並在2008年時關閉 |
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Q3全球20大半導體廠排名公佈 英特爾仍遙遙領先 (2009.11.08)
半導體市場研究機構IC Insights，日前公布了最新的全球20大半導體廠排名。根據排名顯示，英特爾仍是全球最大的半導體公司，截至今年第三季（Q1~Q3），銷售額達225億9千4百萬美元，遙遙領先位居第二的三星電子（144億4千5百萬美元） |
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全球半導體市場Q3銷售收入超過預期 (2009.11.03)
半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機的銷售大幅成長，第三季全球半導體銷售額也有所提升，達到619億美元，較上季成長19.7%，超過了先前的預測。受惠於該市場的強勢復甦，預料年度的銷售也將超過預測 |
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冬天離春天最近 (2009.11.01)
很多跡象顯示全球經濟復甦的腳步已經近了，特別從電子產業的表現來看也是如此，例如台積電與聯電兩大晶圓代工廠的第三季營收都優於預期，台積電董事長張忠謀日前在法說會上也相當樂觀地預測，全球經濟與半導體產業都將轉為正成長 |
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英特爾與恆憶研發新PCM技術 改善密度與電耗 (2009.10.29)
外電消息報導，英特爾與記憶體商恆憶（Numonyx），於週三（10/28）共同宣佈一項極具突破性的新相變記憶體（PCM）技術。透過這項新技術，將可使非揮發性記憶體具備多種記憶體的特性，並讓開發者在單一晶片上，自由堆疊和組合多層（multiple layers）的PCM記憶體陣列，並可生產出密度更高、更省電、體積更小的記憶體解決方案 |
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矽晶將被淘汰 英特爾正研發新材料生產CPU (2009.10.26)
外電消息報導，英特爾執行長Paul Otellini日前表示，全球處理器市場將在明年開始反彈，其中中國市場的需求，將是主要的成長驅力。此外，他並指出，英特爾已開始著手研發新的處理器材料，以取代目前的矽晶處理器 |
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2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個 |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測，2010年全球矽晶圓出貨量，將較今年成長23%。
根據SEMI的報告，2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20% |
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危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考 |
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德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠，並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房，預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元 |
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Gartner：半導體庫存續減少 但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20） |
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Wolfson發表最新WM8320高整合電源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣佈推出WM8320高整合電源管理方案，為可攜式多媒體裝置提供最大化處理器效能和延長電池壽命。WM8320是Wolfson WM83xx電源管理產品系列的最新產品，針對採用ARM-based處理器的應用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320適用於包括迷你筆電(netbook)、行動連網裝置、智慧型電話、手機和數位相框等應用 |
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TI推出最新720 MHz OMAP3530處理器 (2009.10.05)
德州儀器(TI)宣佈推出速度升級的OMAP3530應用處理器與評估模組(EVM)，不僅提供設計人員更高效能以執行最新的應用功能，並有更多空間可增加IP。該款最新OMAP3530處理器採用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可協助用戶加速存取資料庫、資料手冊、簡報檔、電子郵件、影音附檔、網路瀏覽及視訊會議應用 |
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麥瑞推出首款高德爾塔V 40V直流－直流控制器 (2009.10.05)
麥瑞半導體（Micrel Inc.）推出Hyper Speed Control自適應開啟時間控制器系列的最新高級成員產品MIC2174。該設備是一流的高性能直流－直流控制器，支援高德爾塔V運行（輸入電壓＝40V，輸出電壓＝0.8V），可驅動高達25A的負載電流 |
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怕登陸？還是怕競爭？ (2009.10.04)
前一陣子，秉持開放原則的馬英九總統，替12吋晶圓廠登陸的議題搓出了一個邊，而隨後經濟部「已在評估中」的表示，更讓這副牌的走勢愈見清晰。但此話一出，引來了正反方的意見交鋒 |
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Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品 |
