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「WiMAX引爆无线商机研讨会」
 

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開始時間﹕ 七月十一日(二) 13:00 結束時間﹕ 七月十一日(二) 17:00
主办单位﹕ 台北市電子零件公會
活動地點﹕ 国泰金融会议厅G厅
联 络 人 ﹕ 陳甯 联络电话﹕ 2555-4372
報名網頁﹕ http://www.tecsa.org.tw/newsletter/20060711.html
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随着WiMAX第一个商用规格底定，吸引国内外芯片大厂、电信营运商及系统设备业者积极投入，相关研究机构也对它投以高度评价，业界甚至还流传WiMAX可能取代3G的说法。究竟WiMAX将为通讯产业链带来什么冲击；而相较其他无线技术，WiMAX将如何因应技术挑战，以进一步描绘WiMAX世界的蓝图，本研讨会将为您剖析WiMAX发展的趋势并分析其可能为业界带来的影响与商机。
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