半导体技术的进展扮演着近来资通讯产品不断推陈出新的重要推手，相关的元器件为了提升效能并因应环保节能的趋势，三高（高速High-Speed、高频High-Frequency、高压High-Voltage）、非线性（Non-linear）应用与信号完整性（SI，Signal Integrity）已成为半导体领域的新兴议题与挑战。无论是热门的无线通信技术（如WiMAX、LTE、DigRF、其他射频、微波、毫米波应用等），高速的数字应用（如USB 3.0、PCIe G3、SATA 6Gb/s、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2等），或高压组件及电路系统广泛应用于电源供应、汽车电子、显示器驱动、马达控制与照明设备等消费性电子产品，其中先进且有效率的量测与验证方案确实成为加速研发并确保制造质量的关键。

2010年第一波的半导体盛会，旨在结合知名产业协会及市场上多家量测设备领导供货商的丰富资源，提供所有参与半导体相关研发及制造的伙伴们最实时的产业信息及最新且完整之测试与验证解决方案。包括了Agilent安捷伦科技(全球量测仪器领导商)、STAr思达科技(半导体参数测试整合系统商)、Cascade康思德精密科技(全球晶圆探测领导商)、SEMI(国际半导体设备材料产业协会)皆共襄盛举此虎年第一季的产业盛会，除了丰富的主题分享外现场亦备有业界领先之实机展示摊位及惊喜实用好礼。