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无线SiP模块前瞻技术与应用挑战
 


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開始時間﹕ 七月三十日(四) 13:30 結束時間﹕ 七月三十日(四) 16:30
主办单位﹕ 零組件雜誌
活動地點﹕ 台湾金融研训院(台北市罗斯福路三段62号)
联 络 人 ﹕ 張小姐 联络电话﹕ (02)2585-5526 分機 225
報名網頁﹕ http://www.hope.com.tw/cf/ShowCF.asp?O=200907301330007825
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随着可携式无线通信电子产品市场快速成长,如何加速改善这类产品在轻薄短小、低耗电方面的性能,成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块(SiP Module)被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案,正受到系统厂商以及零组件厂商的高度关注。

SiP Module将大量的电子组件及线路,包覆在极小的封装内,最大的优点是可节省空间及低耗电,也可节省系统厂商在设计段所需花费的时间及成本。目前几项最热门的无线技术,包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等,都可以透过以SiP Module导入便携设备中。

本次论坛将邀请国内SiP Module技术的专家,针对先进SiP及无线模块化技术、模块开发及小型化设计等重要议题一一进行剖析,并探讨WLAN、Bluetooth、WiMAX、GPS、Mobile TV等当红技术的SiP模块实现作法、应用优势及系统设计上的要领。

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