账号：
密码：
CTIMES / 活动 /   
IC封装制程介绍
 

浏览人次：【865】

開始時間﹕ 五月十四日(六) 09:00 結束時間﹕ 五月十四日(六) 16:00
主办单位﹕ 國際製造工程學會中華民國分會
活動地點﹕ 新竹市科学工业园区展业一路2号2楼201室
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕ 03-5630291
報名網頁﹕
相关网址﹕ 03-5630291

相關活動
‧ 第二十四届全国AOI论坛与展览
‧ Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来
‧ 2024年「AI与传播创新：高等教育的趋势与挑战」国际研讨会
‧ 2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」
‧ 半导体供应链重组与经济安全国际研讨会

 
相关讨论
  相关新品
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» 严苛环境首选 － 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一）
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw