第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿。

迈入第十一年的IMPACT今年主题将聚焦「IMPACT on the Next big Things」。内容包括:

一、五大主题演讲

*美国Invensas 总裁Craig Mitchell主讲 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects”

*知名市调机构Prismark合伙人姜旭高博士主讲”Development Trend of Advanced Packaging”

**研华技术长杨瑞祥主讲 “Enabling Smart Factory with IoT Technology”

*联想Director Joys Lee 主讲”Lenovo product introduction and transformation”

*东京大学教授Isao Shimoyama 下山 ?主讲” MEMS Sensors and System Integration for IoT"

二、六大特别论坛

*日本ICEP封装论坛

*韩国ISAAC- IoV论坛

*SiP 蓝图论坛

*物联网与穿戴装置特别论坛

*Fan-out特别论坛

*Embedded内埋技术

三、四大企业论坛

矽品精密、同欣电子、南亚塑胶以及日月光。

四、先进技术优秀论文