Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心，运用省时的专利制程，制造客制化的处理器核心，并提供一套完整的软件研发工具环境，让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间。

为了协助客户提升竞争力，Tensilica公司将于2月16日发表最新Diamond Core系列产品，Tensilica公司总裁暨执行长Chris Rowen与Tensilica亚太区总经理王彦之将共同主持活动，为媒体朋友介绍Diamond Core产品的竞争优势。