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開始時間﹕ |
二月十六日(四) 11:00 |
結束時間﹕ |
二月十六日(四) 12:00 |
主办单位﹕ |
Tensilica |
活動地點﹕ |
六福皇宫3F 永成殿 (南京东路三段133号) |
联 络 人 ﹕ |
陳映君 |
联络电话﹕ |
2719-5077 ext.223 |
報名網頁﹕ |
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相关网址﹕ |
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Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心,运用省时的专利制程,制造客制化的处理器核心,并提供一套完整的软件研发工具环境,让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间。 为了协助客户提升竞争力,Tensilica公司将于2月16日发表最新Diamond Core系列产品,Tensilica公司总裁暨执行长Chris Rowen与Tensilica亚太区总经理王彦之将共同主持活动,为媒体朋友介绍Diamond Core产品的竞争优势。
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