由光电科技工业协进会主办的2008LED应用国际研讨会，将于6月11日至13日在台北国际会议中心举办。第一日研讨主题为技术发展，探讨课程包含高功率LED封装散热处理、LED封装用Silicone应用趋热、室内照明的LED光源技术、SMD LED技术趋热、LED Driver设计应用与技术发展、热插入AC LED技术发展。

第二日研讨主题为市场趋热及大热趋势，探讨课程包含台湾LED应用的市场与技术趋势 、日本LED市场趋势、韩国LED应用的市场与技术趋势、中国半导体照明产业发展现状及趋势、粤港合作共同推进半导体照明产业发展、上海半导体照明工程现况与世博会之关连性、技术为艺术插上翅膀－奥运『水立方』建筑景观照明的探讨。

第三日研讨主题为应用探讨，探讨课程包含LCD Display用广色域LED背光模块技术探讨、LED在背光应用的技术发展、LED照明应用的未来及高功率LED照明技术最新应用动向。