我国自1970年代切入LED领域以来，从早期LED的封装到后来投入晶粒与晶圆的制作，如今已建立了分工细腻的LED产业体系，并且成为全球第二大LED生产国，整体产值仅次于日本；LED以其特殊发光机制，具备环保省能源的优势从早期只用在指示灯到目前LCD背光源，大型广告牌，车头灯和照明应用可谓蓬勃发展，目前国内LED厂商无不竭力提升自我研发能力，以期有效掌控核心技术与专利，进而开拓高附加价值产品市场；在一片提高LED亮度的声浪中，封装材料也必须因应高亮度所带来的各种冲击做出应对，本课程将针对LED用的透明封装材料进行介绍并针对高亮度LED所伴随材料特性要求，如高折射率需求、热黄化问题以及UV黄变问题进行介绍，并探讨LED封装材料未来的发展趋势。