电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生。3DIC为下世代半导体新技术，各国目前多在先期发展阶段。台湾已有全球最完整晶圆制造、IC封装、设计产销链，深具发展3DIC潜力。

此论坛将提供下世代制造的整体观点，聚焦在关键领域－制造与3D封装。伴随着关键制造技术（内存，逻辑，非挥发性内存）与3D封装技术的短期与长期的科技需求与潜能挑战将会在此论坛中进行讨论。

2008年台湾与日本半导体科技论坛将会透过领导产业与学界公开的讨论与分享制造与封装的观点，链接台湾IC相关产业与日本产业，创造价值网络。