账号:
密码:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
讨论新闻主题﹕xHCI1.0:USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密
Intel上周在美举办开发者论坛(IDF),虽未正式获得官方证实,但根据媒体报导,参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望,已进入兼容性认证阶段。事实上,芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因,如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0(eXtensible Host Controller Interface)规范已正式获得厂商支持...

訪客

 

文章:

发 表 于: 2010.10.20 03:26:23 PM
文章主题: xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
更新xHCI1.0的相關訊息: Fresco Logic於10月15日宣佈與系統韌體研發廠系微科技合作,透過系微BIOS解決方案,目前可以支援xHCI1.0,透過USB3.0外接硬碟開機進入作業系統。
  回复文章 回顶端

Tommy Chung
(不在在线)
nbsp;
来自: 美加
文章: 1102

发 表 于: 2010.10.20 05:51:36 PM
文章主题: Re: xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
USB的功能真是越來越強大了!!
检视会员个人资料个人资料 回复文章 回顶端
  相关讨论
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題
  相关新闻
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
  相关文章
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw